隨著人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）處理器需求升高，台積電 CoWoS 產能過去一直供不應求。在上週歐洲技術研討會，台積電宣布計劃以年均複合成長率（CAGR）超過 60%，持續擴大 CoWoS 產能至 2026 年。因此到 2026 年底，台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平增加四倍以上。
外媒 Anandtech 指出，台積電目前的 CoWoS 產能僅能滿足目前需求，更不用說未來需求，因此該公司去年目標是 2024 年底將 CoWoS 產能翻倍。
但與此同時，台積電正在準備 CoWoS 其他版本，該公司先前推出新的先進封裝解決方案 SoW，目前已經量產的首款 SoW 產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，而採用 CoWoS 技術的晶片堆疊版本預計 2027 年準備就緒。也因此，外媒 Anandtech 認為三年內將 CoWoS 產能提高四倍可能仍不夠。
不過這非台積電一人孤軍奮戰，各種第三方外包組裝和測試（OSAT）供應商也在擴大類似 CoWoS 產能。
除 CoWoS 產能外，台積電也希望擴展其系統整合晶片（SoIC）3D 堆疊技術的採用率。為滿足對 SoIC 先進封裝需求，台積電將在 2026 年底前以年均複合成長率 100% 擴大 SoIC 產能。到 2026 年底，SoIC 產能將比2023 年成長 8 倍。
台積電預期，未來幾年面向 AI 和 HPC 等高要求應用的先進封裝 SiP，將同時採用 CoWoS 和 SoIC 3D 堆疊技術，因此台積電必須提高這兩種技術的產能，以便能製造這些高度複雜的處理器。
（首圖來源：台積電）
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