先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？
作者 | 發布日期 2024 年 05 月 08 日 8:02 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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先進封裝成當紅炸子雞，封測產業迎接巨大轉變？

台積電北美年度技術論壇發表多項先進半導體技術，除了備受矚目的埃米級 A16 先進製程，還有創新 NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C 製程、CoWoS、系統整合晶片、系統級晶圓 (SoW)、矽光子整合、車用先進封裝等，在在顯示先進封裝成為半導體業顯學。

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