Tag Archives: CoWoS

台積電證實嘉義設先進封裝廠，CoWoS 關鍵一次看
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠 5 月動工，2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。 繼續閱讀..

傳台積電再度有感追單，CoWoS 產能衝高
作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 12:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易

隨 AI 需求全面引爆，台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫，近日業內傳出，台積電本月對台系設備廠再發動新一波「有感」追單，交機時間預計落在今年第四季，因此，今年底月產能有機會比公司目標的倍增、市場推估的 3.5 萬片再進一步拉高，可能來到 4 萬片以上。 繼續閱讀..

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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台積電 CoWoS 產能拚翻倍，艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝
作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電（2330）CoWoS 今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第 4 季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
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搶 AI、先進封裝商機，封測廠 2024 年擴大投資
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆，晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝，目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加，法人看好，在相關投資效益逐步發酵下，相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..