異質整合時代來臨，誰將主宰先進封裝領域
作者 | 發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:01 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
異質整合時代來臨，誰將主宰先進封裝領域


「現在 AI 晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺 CoWoS 封裝產能。」台積電董事長劉德音去年 9 月受訪時的回答，讓這項台積電默默耕耘了超過十年的技術，一躍而成為全球關注焦點。

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