Tag Archives: CoWoS

AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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台積電 CoWoS 產能拚翻倍，艾克爾、矽品參戰 AI 先進封裝
作者 |發布日期 2024 年 02 月 18 日 10:55 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝，產業人士評估，台積電（2330）CoWoS 今年月產能拚倍增，但仍供不應求，輝達（NVIDIA）已向封測廠增援先進封裝產能，其中艾克爾（Amkor）去年第 4 季起逐步提供，日月光投控（3711）旗下矽品今年第 1 季也開始加入。
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搶 AI、先進封裝商機，封測廠 2024 年擴大投資
作者 |發布日期 2024 年 02 月 02 日 14:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

隨 AI 需求全面引爆，晶圓代工台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，且預期將延續到 2025 年。而國內封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛紛抓緊腳步、擴大投資先進封裝，目前包括日月光投控、力成、台星科等 2024 年資本支出都將較 2023 增加，法人看好，在相關投資效益逐步發酵下，相關廠商中長期營運可樂觀看待。 繼續閱讀..

1 奈米先進製程落腳嘉義？台積電：不排除任何可能性
作者 |發布日期 2024 年 01 月 22 日 10:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

媒體報導，經多方評比後，晶圓代工龍頭台積電最終決定將下一階段 1 奈米先進製程工廠選址定在嘉義科學園區，總投資金額將達到新台幣兆元。對此，台積電表示，選擇設廠地點有諸多考量因素，台積電以台灣做為主要基地，不排除任何可能性，也持續與科學園區管理局合作評估合適的建廠用地。

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微軟減 H100 訂單至 8 萬台！大摩：因 B100 需 2 倍 CoWoS 產能
作者 |發布日期 2023 年 12 月 12 日 11:09 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 伺服器

微軟明年減少 H100 訂單至 8 萬台，大摩指出，但這是因為要改單拿 B100，價格雖較 H100 貴 5 成，但算力是 HBM 的 2 倍，並會拿些許 AMD MI300，而輝達可能會延遲對台積電明年下半年 CoWoS 產能的預付款，但這不是砍單，主要是 B100 晶片產能需要 2 倍的 CoWoS 產能。

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先進封裝 2024 年首季將發動！台股 13 檔相關概念股一次看
作者 |發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
不要一天內重複用

當 AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片，帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，有助於台股相關概念股跟著受惠。

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迎 AI、蘋果大單，傳台積 SoIC 明年產能跳增
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 12:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

NVIDIA 領軍的 AI 浪潮下，CoWoS 需求激增三倍，驅使台積電須全力擴充 CoWoS 產能，其在先進封裝的布局野心不僅如此。近期業界傳出，公司正大舉擴充 SoIC（系統整合單晶片）產能，2024 年月產能將從目前約 1,900 片，跳增至逾 3,000 片，且正向設備廠積極追單，可預期相關供應鏈 2024 年將有好光景。 繼續閱讀..