Tag Archives: CoWoS

先進封裝新一波「有感」追單來了！封測廠也撩落去
作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:00 |
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分類 封裝測試 , 零組件

隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單，而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠，也進一步擴大先進封裝訂單規模，這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好，相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。 繼續閱讀..

精測看好小晶片發展，CoWoS 測試方案已 Ready
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下，CoWoS 需求急遽增加，也成為市場熱門討論關鍵字，先進封裝也推升先進測試需求，測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可（首圖）表示，對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」，且洽談中，就看客戶需求，是否願意給機會。 繼續閱讀..

CoWoS 超紅，還有 FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 16 日 9:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

面板業景氣最近被外界看衰，群創股價本週更跌了 5%，有機會翻身嗎？其實工研院電光所早在 2016 年，便和群創討論進入先進封裝，有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢？這稱為「FOPLP」的創新封裝，是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢，就此跨界半導體成功？ 繼續閱讀..

劉德音：AI 改變人類生活和工作，也為半導體帶來龐大商機
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 19:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
檔名有中文勿用首圖

台積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講時表示，十年內人工智慧（AI）會用於許多任務，如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再下個十年，AI 進步到另個層次，能「匯整合成知識」。生成式 AI 如 ChatGPT 會創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至設計出積體電路類產品。AI 大大改變人類生活和工作，也為半導體產業帶來龐大商機。

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日月光：半導體庫存續修正，檳城廠擴產營業額拚倍增
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，半導體產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，長線來看，半導體需求量仍健康。他並透露，日月光在馬來西亞檳城廠擴產，預估 2~3 年後，營業額規模可倍增至 7.5 億美元。 繼續閱讀..