Tag Archives: CoWoS

看好 CoWoS 供應明年將充足!野村喊買聯想、美超微和技嘉

作者 |發布日期 2023 年 10 月 20 日 11:01 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

看好 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)供應 2024 年底可能會充足,野村首次給予美超微和技嘉「買入」評級,考慮到與輝達的策略合作夥伴關係,並為 AI 雲端新創提供及時的 AI 整體解決方案,短期內預期美超微和技嘉將享有 AI 伺服器驅動的強勁成長。

繼續閱讀..

先進封裝新一波「有感」追單來了!封測廠也撩落去

作者 |發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:00 | 分類 封裝測試 , 零組件

隨 AI 需求全面引爆,台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,業內傳出,晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單,而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠,也進一步擴大先進封裝訂單規模,這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好,相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。 繼續閱讀..

精測看好小晶片發展,CoWoS 測試方案已 Ready

作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

AI、HPC 浪潮下,CoWoS 需求急遽增加,也成為市場熱門討論關鍵字,先進封裝也推升先進測試需求,測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可(首圖)表示,對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」,且洽談中,就看客戶需求,是否願意給機會。 繼續閱讀..