日月光:布局先進封裝,與台積電密切合作 作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 03 日 18:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示,先進封裝領域日月光與台積電是密切合作夥伴,AI 自動化產線,日月光擁有 46 座智慧工廠,自動化產線軟硬體設計完全自主化。 繼續閱讀..
外資維持世芯中立評價,目標價 2,840 與 2,700 元 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 03 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 台股股王世芯公布第三季財報,EPS 為 12.06 元。累計 2023 年前三季大賺超過三個股本,兩家外資都給予「中立」投資評等,目標價為每股新台幣 2,700~2,840 元。 繼續閱讀..
力成布局 AI 先進封裝,明年下半推 CoWoS 方案 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 24 日 18:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測廠力成看好邏輯晶片先進封裝需求,最快明年下半年提供 CoWoS 方案,明年中力成也將具備高頻寬記憶體(HBM)先進封裝能力,有助力成布局人工智慧(AI)等高階封裝應用。 繼續閱讀..
台積電 CoWoS 封裝擁優勢,力成:一年內沒廠商可替代 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 24 日 18:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 人工智慧(AI)晶片使 CoWoS 先進封裝供不應求,半導體封測廠力成董事長蔡篤恭今天表示,台積電同時擁有晶圓和封裝能力,會逐步提高先進封裝的營業額與獲利,CoWoS 先進封裝除了台積電,「一年內大概沒有其他廠商能做」。 繼續閱讀..
看好 CoWoS 供應明年將充足!野村喊買聯想、美超微和技嘉 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 10 月 20 日 11:01 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit 看好 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)供應 2024 年底可能會充足,野村首次給予美超微和技嘉「買入」評級,考慮到與輝達的策略合作夥伴關係,並為 AI 雲端新創提供及時的 AI 整體解決方案,短期內預期美超微和技嘉將享有 AI 伺服器驅動的強勁成長。 繼續閱讀..
台積電擴 CoWoS 封裝產能受限供應商,2025 年續擴產 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 19 日 18:15 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 人工智慧(AI)晶片先進封裝需求孔急,晶圓代工龍頭台積電今天表示,CoWoS 封裝仍受限於供應商本身產能,台積電預估明年底 CoWoS 產能目標倍增,到 2025 年持續擴產。台積電也透露,正布局矽光子先進技術。 繼續閱讀..
日月光投控 9 月營收十個月來高點,第三季站同期次高 作者 中央社|發布日期 2023 年 10 月 11 日 18:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財報 | edit 半導體封測大廠日月光投控今天公布自結 9 月合併營收新台幣 535.35 億元,續創去年 12 月以來高點,第三季投控營收 1,541.67 億元,創同期次高。 繼續閱讀..
先進封裝新一波「有感」追單來了!封測廠也撩落去 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 11 日 15:00 | 分類 封裝測試 , 零組件 | edit 隨 AI 需求全面引爆,台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫,業內傳出,晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單,而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠,也進一步擴大先進封裝訂單規模,這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好,相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。 繼續閱讀..
郭明錤:AMD 明後年 AI 晶片出貨料快速成長 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 10 月 11 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 | edit IT 之家報導,天風國際證券分析師郭明錤 11 日發文表示,AMD 明後年(2024~2025 年)AI 晶片出貨預期將快速成長。 繼續閱讀..
輝達 B100 晶片尺寸是 H100 2 倍!採液冷技術可能性大 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 10 月 03 日 15:39 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體 | edit 美系外資出具最新報告指出,目前 CoWoS 產能緩解,第四季 H100 GPU 模組總供應量有望達 80-90 萬個,第三季約 50 萬個,明年第一季後保持在 100 萬個以上。 繼續閱讀..
CoWoS、3 奈米需求熱,台積電調度人力支援 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 25 日 13:50 | 分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓 | edit AI 浪潮銳不可當,在 NVIDIA 帶頭下,不論 AMD、Intel 與國際晶片大廠都積極搶進 AI 賽局,推升對先進封裝、先進製程需求持續增溫。 繼續閱讀..
傳 NVIDIA H100 GPU 緊缺問題有望 2025 年緩解 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 09 月 23 日 7:20 | 分類 GPU , 半導體 , 會員專區 | edit NVIDIA 正透過增加 CoWoS 封裝的供應來緩解短缺問題,現階段與現有的合作夥伴並同步尋找新的合作廠商,協助解決台積電增產的壓力,預期 2024 年第二季後 H100 的供應量逐季遞增,至 2025 年克服缺貨。 繼續閱讀..
陸行之:IC 設計與 IDM 需求見改善,但短期市場仍震盪 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 22 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 前外資知名分析師陸行之指出,當前半導體設計與 IDM 廠商已見到需求改善,但是仍無法排除市場短期震盪拉回。另外,先進封裝設備似乎也不如外傳的缺少狀況,可議使得設備數字表現優化。 繼續閱讀..
精測看好小晶片發展,CoWoS 測試方案已 Ready 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 20 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試 | edit AI、HPC 浪潮下,CoWoS 需求急遽增加,也成為市場熱門討論關鍵字,先進封裝也推升先進測試需求,測試介面業者扮演角色也舉足輕重。精測總經理黃水可(首圖)表示,對應 CoWoS 的測試方案已「Ready」,且洽談中,就看客戶需求,是否願意給機會。 繼續閱讀..
小晶片加上異質整合不是現在才有,就歷史產品一窺先進晶片封裝發展演進 作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 20 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit 最近大概是 SEMICON Taiwan 2023 半導體產業盛會有規劃專區的關係,以 2.5D 和 3D 封裝技術為基礎的「異質整合」(Heterogeneous Integration)與「小晶片」(Chiplet),儼然成為顯學和半導體產業「新藍海」。 繼續閱讀..