隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，晶圓代工台積電上週對台系設備廠展開新一波「有感」追單，而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠，也進一步擴大先進封裝訂單規模，這波追單初估將在明年 3~4 月間交機。市場則看好，相關供應商 2024 年首季營運有望繳出淡季不淡的好表現。
AI成為科技產業新救世主，不僅推升先進製程需求，後段先進封裝技術也要一併到位。隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走，IC堆疊層數也越多，帶動了對更多封裝設備的需求。從現在最熱的CoWoS來看，業界推估2023年產能將達到1.2~1.4萬片，2024年將翻倍成長，到年底將突破3萬片。
綜合設備業者消息，台積電自2023年4月重啟對CoWoS設備的下單，第二波追加則落在6月，之後多是零星增單，而上週則有新一波的「有感」追單。一名不具名的台系設備主管表示，原本以為台積電下單已告一段落，對於上週的追單「深感意外」，更令人振奮的是封測廠也開始增加先進封裝設備相關訂單，或是拓展第二、三供應鏈，有望在未來逐步兌現。
據了解，辛耘旗下自製濕製程設備，不僅取得台積電龍潭廠壓倒性訂單，也順利卡位Amkor，預計2024年交機。而日月光投控旗下矽品也在中國擴充2.5D先進封裝產能並向台廠採購機台，業界認為，應是為了滿足當地AI晶片客戶的需求。
市場人士認為，封測廠跟晶圓廠在先進封裝市場的定位與優勢不同，彼此的合作關係大於競爭，目前包括日月光、Amkor、長電科技等封測大廠早已具備先進封裝技術，且因具備技術升級及價格優勢，可望成為大廠另一個選擇方案。換言之，金字塔頂端客戶的頂規訂單將緊握在台積電手中，其餘皆是封測廠的機會。
台廠在CoWoS設備取單上，辛耘前前後後已拿到逾30台濕製程設備訂單，弘塑等則奪得近20台；而均華、志聖等G2C+聯盟成員，則約獲得龍潭廠逾40台設備訂單；至於萬潤近期從同業手中搶單，有一筆豐厚訂單到手。法人預期，2023年第四季至2024年首季進入大量交機期，有望挹注相關公司2023年下半年、2024年業績表現。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Created by Freepik）
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