最近大概是 SEMICON Taiwan 2023 半導體產業盛會有規劃專區的關係,以 2.5D 和 3D 封裝技術為基礎的「異質整合」(Heterogeneous Integration)與「小晶片」(Chiplet),儼然成為顯學和半導體產業「新藍海」。
本篇文章將帶你了解 :回顧古老的應用案例 英特爾和 AMD 輪流上演「雙餡水餃」的美好年代
小晶片加上異質整合不是現在才有,就歷史產品一窺先進晶片封裝發展演進 |
作者 痴漢水球 | 發布日期 2023 年 09 月 20 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
最近大概是 SEMICON Taiwan 2023 半導體產業盛會有規劃專區的關係,以 2.5D 和 3D 封裝技術為基礎的「異質整合」(Heterogeneous Integration)與「小晶片」(Chiplet),儼然成為顯學和半導體產業「新藍海」。