英特爾發表先進封裝 EMIB-T，直供電助力大型 AI 處理器 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 05 月 28 日 13:50 |
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半導體大廠英特爾 (Intel) 旗下的晶圓代工 （Foundry） 業務近日正式公開其最新一代的嵌入式多晶片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，簡稱 EMIB）先進封裝技術 EMIB-T。英特爾表示，這項技術專為滿足新型人工智慧（AI）處理器與資料中心龐大的電力與數據傳輸需求而生，透過優化小晶片（Chiplet）架構，取代了過去製造超大型單片晶圓的做法。
突破物理極限的新救星？小晶片架構如何用十分之一能耗撐起 HPC 與 AI 算力 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 23 日 7:40 |
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隨著傳統晶片架構逐漸接近功率、熱量和空間的物理極限，一種新的架構正在出現，為高效能運算（HPC）提供潛在的前進道路。這種架構稱為小晶片（chiplet）架構，能以較低的成本提供更高的性能，並且能耗可降低至單一晶片處理器的十分之一。這些優勢使小晶片在未來的 HPC 和人工智慧（AI）工作負載中具有潛在的優勢。 繼續閱讀..
晶片大神應許了！Jim Keller 要藉開放架構與低廉成本使 AI 應用更普及 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 09 月 11 日 7:00 |
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本屆 SEMICON TAIWAN 的大師論壇焦點，無疑落在 Tenstorrent 執行長 Jim Keller 身上。這位曾在英特爾、AMD、特斯拉等公司硬體部門任職高階主管，成功領導多個成功晶片開發計畫，稱之為「晶片大神」的傳奇人物，演講一開場就表示，Tenstorrent 將在台北成立辦公室，開始招募人才，還將藉開放原始碼 RISC-V 架構提出全新 AI 處理器，用普通 DRAM 和乙太網構建高性能 AI，讓任何人都能建造和擴展，AI 應用普及更快速。
是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰，支援 Intel 18A 製程 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 05 月 06 日 14:45 |
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隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和 Bunch of Wires（BoW）。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。
神盾攜手台積電韓國唯一合作夥伴 ASICLAND，搶攻小晶片設計市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2024 年 11 月 05 日 14:50 |
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