華邦電加入 UCIe 產業聯盟，深耕發展 2.5D/3D 先進封裝產品 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 02 月 16 日 7:50 |
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記憶體廠華邦電 15 日宣布正式加入 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經驗，華邦將積極參與 UCIe 產業聯盟，助力高性能 chiplet 介面標準的推廣與普及。UCIe 產業聯盟聯合了諸多領先企業，致力於推廣 UCIe 開放標準，以實現封裝內芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的 Chiplet 生態系統，同時也將有助於 2.5D/3D 先進封裝產品的開發。
AMD 發表新筆電處理器系列，持續與英特爾競爭市占 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 01 月 05 日 17:10 |
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處理器大廠 AMD 在拉斯維加斯 CES 2023 展示一系列筆電處理器，包括首款採小晶片設計的處理器，即 5 奈米製程打造的 Zen 4 架構 Dragon Range 系列處理器。AMD 還推出新 4 奈米製程 Phoenix 系列處理器，Zen 4 架構和 RDNA 3 圖形架構，以及新 XDNA 架構 Ryzen AI 引擎。此為 AMD 收購賽靈思後，短短一年間採用的新技術，將專用 AI 引擎注入 AMD 最新筆電處理器。
英特爾 Pat Gelsinger：2030 年處理器電晶體將達到 1 兆個 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 08 月 29 日 8:40 |
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外媒報導，上週 HotChips 34 大會，英特爾執行長 Pat Gelsinger 闡述英特爾願景，基礎是結合多個小晶片設計的先進封裝。對業界並不是新鮮事，卻說明英特爾對即將推出的小晶片設計代號 Meteor Lake 系列 CPU 的重視。Pat Gelsinger 還說明如何影響整個半導體產業，小晶片設計將延續 10 年內摩爾定律蓬勃發展。到 2030 年，電晶體密度將增加 10 倍，英特爾晶片發展將有 1 兆個電晶體。
小晶片堆疊技術引領先進處理器市場，各科技大廠加入布局 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 08 月 01 日 17:15 |
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摩爾定律 (Moore′s Law) 似乎面臨極限，要處理器性能持續發展，小晶片堆疊技術（Chiplet）成了重要解決方式。《華爾街日報》報導，工程師正用堆疊把平面發展處理器結構變成立體堆疊結構，透過整合儲存、圖像、電源管理等功能晶片，將小晶片堆疊整合，再藉技術連結，提升處理器效能，且也達處理器面積縮小目標。
