2019 年 Ryzen 3000 系列的推出，不僅讓 AMD CPU 的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。而從那以後，情況就再也沒有好轉。AMD 最新的 Ryzen 7000 系列，甚至將正常工作溫度提升 95Cﾟ，讓旗艦 Ryzen 9 7900X 和 7950X 可以全速執行。不過，AMD 副總裁 David Mcafee 在接受外媒採訪時明確表示，這種溫度狀況未來只會越來越高。
Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個，首先，台積電這樣先進晶圓廠有產業廣泛趨勢，密度提高超過效率提升，不可避免導致 AMD 等 IC 設計廠商 CPU 設計人員希望以高時脈進行處理器工作運算效率，也產生更高熱量，降低性能減少功耗和熱量根本不是選擇。
另一個原因是，AMD 的高性能 CPU 採小晶片 (Chiplet) 設計結構，將 CPU 核心與晶片的其餘部分隔離開來，這使得 CPU 產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到整個處理器。在非小晶片結構設計的 CPU，其 CPU 核心產生的熱量可以傳播到晶片的其他部分，這增加了專用於將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，因為節點的發展，晶片已經變得越來越熱的同時，小晶片設計結構則更加劇了熱量集中情況。
報導強調，較高的熱量集中情況是小晶片設計結構的既有缺點。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的節點製程。AMD 表示，目前正在與台積電在製程技術方面密切合作，但高熱量集中問題最終將持續存在。所以，AMD 的首要任務是解決 CPU 小晶片設計結構的高熱集中效應，但目前尚不清楚解決方案是什麼。然而，如果熱量無法降低，那麼將安全溫度限制從 95°C 提高是一種可能的選擇。
報導引用 David Mcafee 的說法指出，其低功耗非 X Ryzen 晶片沒有出現這種發熱問題，並且仍然具有出色的性能。儘管降低時脈和電壓對於 Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 和 Ryzen 9 7900 等低功耗 Ryzen 晶片非常有效，但它顯然不會成為旗艦處理器的選擇。
(首圖來源：AMD)
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