
外媒報導,GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 高效能運算 (HPC) 和人工智慧 (AI) 下一代 Blackwell GB100 GPU 將有重大變革,全面採小晶片 (Chiplet) 設計。
報導點出了兩個關鍵,首先是 NVIDIA 首款 Chiplet 用於資料中心,與市場傳聞繼續用標準單片很不同。即便 Chiplet 和單晶片各有優缺點,但考慮到達成性能提升的成本和效率,Chiplet 和先進封裝 AMD 和英特爾等競爭對手都在採用,NVIDIA 不得不妥協。
到今天為止,NVIDIA 證明晶片發展無需 Chiplet 也能達成性能提升,因 Hopper 和 Ada Lovelace 系列 GPU 均提供有史最佳每瓦性能和最大價值。但展望未來,從 Blackwell 系列 GPU 開始,市場可能會看到 NVIDIA 第一個 Chiplet 架構。據 NVIDIA 宣布,Blackwell 系列 GPU 定於 2024 年資料中心和人工智慧市場發表。
外媒談到 Blackwell 系列時,強調資料中心和人工智慧需求,代表 NVIDIA 可能尚將代號 Ada-Next 的消費型 GPU 改成 Chiplet 架構,預期資料中心和人工智慧需求 GPU 導入 Chiplet 架構,有性能優勢封裝技術,以最大化提高晶片運算效能。然 Chiplet 架構缺點,在不容易找到合適廠商封裝。
台積電 CoWoS 是 AMD 和 NVIDIA 等可用先進封裝,也可能正在競爭台積電產能,誰能獲勝,通常取決誰有更多現金籌碼,NVIDIA 看起來較有勝算。
Blackwell 系列採 Chiplet 架構後,GPC、TPC 等單元數量與 Hopper 相較不會有太大變化,單元結構可能暗示 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT 量顯著變化。市場傳言指出, NVIDIA 正在評估三星 3GAA 製程,2025 年量產。報導認為 NVIDIA 應不會改變計劃,堅持用台積電製程生產下一代 GPU。
NVIDIA 推出 Pascal 系列後,人工智慧和資料中心進步及 Ampere 和 Hopper 等系列大成功,Blackwell 系列設計結構改變,代表 NVIDIA GPU 產品重大進步,也推動進入人工智慧和大算力的下個時代。
(首圖來源:輝達)