Tag Archives: Chiplet

Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 手機
不要一天內重複用

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

英特爾和 AMD 伺服器處理器 Chiplet 策略有什麼不一樣？
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:50 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 8 月下旬剛結束的處理器業界年度盛事 Hot Chips 35，AMD 9 月 18 日發表為電信業邊緣運算伺服器量身訂做的 EPYC 8004 系列處理器「Siena」。EPYC 8004 採用 6 通道 DDR5 記憶體的 SP6 腳位（LGA 4844），將四顆 16 核心的 Zen 4c CCD 和一顆原本 I/O Die 封裝在一起，追求最高電力效率和最低使用成本。

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延續摩爾定律！先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展，3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發；EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台，向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》當 ARM 伺服器 CPU 核心 IP 也 Chiplet 化：Arm Neoverse CSS N2
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Arm 在 Hot Chips 2023（第 35 屆）除了介紹 Nvidia Grace CPU 的 Neoverse V2 核心，也一併公布「不僅授權 Neoverse N2 的核心 IP，更允許客戶購買更大現成 IP 模組，以縮短設計時間，並利於打造 Chiplet 化晶片」的 Neoverse CSS（Compute Subsystem），Neoverse CSS N2（CSS Genesis）更是第一個產品。 繼續閱讀..

先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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歐洲 Occamy RISC-V 晶片流片，小晶片架構由格羅方德 12 奈米打造
作者 |發布日期 2023 年 05 月 09 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，歐洲太空總署贊助、蘇黎世聯邦理工學院和波隆那大學 (University of Bologna) 研究開發的 Occamy 處理器已流片。使用兩組 32 位元 216 個核心的 RISC-V 架構 chiplet 小晶片，加上未知數量的 64 位元的浮點運算單元 (FPU)，以及兩顆美光科技 16GB HBM2e 記憶體。

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