神盾小金雞乾瞻科技 27 日將上興櫃，每股參考價 500 元搶攻 AI 與 Chiplet 商機 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 05 月 26 日 8:00 |
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Tag Archives: Chiplet
突破物理極限的新救星？小晶片架構如何用十分之一能耗撐起 HPC 與 AI 算力 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 23 日 7:40 |
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隨著傳統晶片架構逐漸接近功率、熱量和空間的物理極限，一種新的架構正在出現，為高效能運算（HPC）提供潛在的前進道路。這種架構稱為小晶片（chiplet）架構，能以較低的成本提供更高的性能，並且能耗可降低至單一晶片處理器的十分之一。這些優勢使小晶片在未來的 HPC 和人工智慧（AI）工作負載中具有潛在的優勢。 繼續閱讀..
產品競爭力受中國品牌挑戰，日本汽車業能靠車用晶片反攻？ |
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作者
古川|發布日期
2025 年 05 月 02 日 7:50 |
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在全球汽車產業邁向智慧化與電動化的洪流中，日本汽車業正面臨來自中國車廠的壓力。目前中國品牌如比亞迪（BYD）、吉利等，憑藉軟體優先、硬體配套的開發策略，在SDV（Software-Defined Vehicle）領域快速攻城掠地。而日本車廠仍維持硬體先行的傳統開發流程，導致軟體與系統整合進度相對落後。
3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場！Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移 |
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作者
TechNews|發布日期
2025 年 03 月 24 日 9:00 |
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隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長，當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算，一時之間，3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇，邀請生態系統夥伴與業界專家，共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。 繼續閱讀..
中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 08 月 19 日 7:30 |
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中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上，且有逐年攀升趨勢，面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況，中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局，透過成熟製程晶片與先進封裝技術的 Chiplet，有望達到媲美先進製程晶片的效能。
