Tag Archives: Chiplet

產品競爭力受中國品牌挑戰，日本汽車業能靠車用晶片反攻？
作者 |發布日期 2025 年 05 月 02 日 7:50 |
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分類 晶片 , 汽車科技

在全球汽車產業邁向智慧化與電動化的洪流中，日本汽車業正面臨來自中國車廠的壓力。目前中國品牌如比亞迪（BYD）、吉利等，憑藉軟體優先、硬體配套的開發策略，在SDV（Software-Defined Vehicle）領域快速攻城掠地。而日本車廠仍維持硬體先行的傳統開發流程，導致軟體與系統整合進度相對落後。

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3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場！Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長，當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算，一時之間，3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇，邀請生態系統夥伴與業界專家，共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。 繼續閱讀..

當人工智慧遇上數據經濟，Kioxia 332 層 NAND 技術的潛力與挑戰
作者 |發布日期 2025 年 03 月 13 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

日本記憶體大廠 Kioxia 近期發布第十代 332 層 NAND 快閃記憶體技術，宣稱數據存取速度提升 33%，比特密度提高 59%，並帶來輸入端 10%、輸出端 34% 的功耗改善，儘管這項技術亮點頗多，但筆者認為，這背後仍存在需要深入剖析與觀察的挑戰與風險，值得進一步討論。

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中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局
作者 |發布日期 2024 年 08 月 19 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上，且有逐年攀升趨勢，面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況，中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局，透過成熟製程晶片與先進封裝技術的 Chiplet，有望達到媲美先進製程晶片的效能。

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Cadence 與 Arm 攜手推動汽車 Chiplet 生態，加速軟體定義汽車創新
作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。

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總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（下）
作者 |發布日期 2023 年 10 月 31 日 7:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 手機
不要一天內重複用

半導體製程演進趨緩，3D 封裝是延續摩爾定律、提升 IC 運算效能的有效方法。3D 堆疊技術領域，IMEC（比利時微電子研究中心）以晶片不同分割位置定義四類 3D 整合技術，分別為 3D-SIP、3D-SIC、3D-SOC 與 3D-IC。延續上篇介紹的 3D-SIP 與 3D-SIC 堆疊，此篇著重另外兩類技術──3D-SOC 與 3D-IC。 繼續閱讀..

英特爾和 AMD 伺服器處理器 Chiplet 策略有什麼不一樣？
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 7:50 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 8 月下旬剛結束的處理器業界年度盛事 Hot Chips 35，AMD 9 月 18 日發表為電信業邊緣運算伺服器量身訂做的 EPYC 8004 系列處理器「Siena」。EPYC 8004 採用 6 通道 DDR5 記憶體的 SP6 腳位（LGA 4844），將四顆 16 核心的 Zen 4c CCD 和一顆原本 I/O Die 封裝在一起，追求最高電力效率和最低使用成本。

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延續摩爾定律！先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代
作者 |發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展，3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發；EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台，向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。 繼續閱讀..

Hot Chips 2023》當 ARM 伺服器 CPU 核心 IP 也 Chiplet 化：Arm Neoverse CSS N2
作者 |發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Arm 在 Hot Chips 2023（第 35 屆）除了介紹 Nvidia Grace CPU 的 Neoverse V2 核心，也一併公布「不僅授權 Neoverse N2 的核心 IP，更允許客戶購買更大現成 IP 模組，以縮短設計時間，並利於打造 Chiplet 化晶片」的 Neoverse CSS（Compute Subsystem），Neoverse CSS N2（CSS Genesis）更是第一個產品。 繼續閱讀..