Tag Archives: Chiplet

AMD 推出 RDNA3 GPU 應戰 RTX 40，能否扳回一城？

作者朱熹|發布日期 2022 年 11 月 08 日 7:45 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

日前 AMD 發表具備 RDNA3 架構的 7000 系列 GPU，除了是 GPU 史上第一顆採用 chiplet 架構的晶片以外，其效能和價格表現亦不俗，讓市場眼睛為之一亮，究竟 AMD 能否憑著 RDNA3 在和 NVIDIA 的 GPU 大戰中扳回一城？

台積電與國際大廠組 UCIe！愛普加入發展 Chiplet 生態系

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:29 |

分類 IC 設計 , 記憶體 , 財經

愛普科技今日宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，做為台灣 IC 設計商中首批加入 UCIe 產業聯盟的企業，愛普將積極參與 UCIe 產業聯盟，並與其他成員共同在 UCIe 1.0 版本規範和新一代 UCIe 技術標準的研究與應用，創建更健全的 chiplet 生態系。

AMD 採 Chiplet 小晶片優勢加速更新處理器，台系供應鏈將受惠

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 26 日 9:50 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件

處理器大廠 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰在 COMPUTEX 時宣布，推出彩晶圓代工龍頭台積電 5 奈米製程生產的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器，外媒報導，AMD 計畫加速 CPU 和 GPU 規格，全面導入小晶片 Chiplet 架構設計，提高核心數和運算速度。

黏合萬種晶片的「萬能膠 UCIe」，是摩爾定律的續命丹嗎？

作者雷峰網|發布日期 2022 年 04 月 11 日 8:30 |

分類封裝測試 , 晶片 , 零組件

「拼接」晶片似乎成了晶片界新「時尚」。繼續閱讀..

英特爾競合議題，台積電：不過度依賴單一客戶與產品

作者中央社|發布日期 2022 年 01 月 14 日 8:32 |

分類晶片 , 零組件

台積電與英特爾競合關係引發關注，台積電總裁魏哲家表示，與整合元件製造廠（IDM）以開放和公平態度合作，IDM 廠也是台積電的客戶群之一，台積電在資本支出規劃中已考量相關因素，台積電不會過度依賴單一客戶和單一產品。

台積電與 ARM 展示業界首款 7 奈米 Arm 核心 CoWoS 小晶片系統

作者 Atkinson|發布日期 2019 年 09 月 26 日 19:00 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

高效能運算領域的領導廠商 ARM 與晶圓代工龍頭台積電 26 日共同宣布，發表業界首款採用台積電先進的 CoWoS 封裝解決方案，內建 ARM 多核心處理器，並獲得矽晶驗證的 7 奈米小晶片（Chiplet）系統。