Tag Archives: Chiplet

延續摩爾定律！先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代

作者許庭睿|發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展，3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發；EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台，向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。繼續閱讀..

Hot Chips 2023》當 ARM 伺服器 CPU 核心 IP 也 Chiplet 化：Arm Neoverse CSS N2

作者痴漢水球|發布日期 2023 年 09 月 07 日 7:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

Arm 在 Hot Chips 2023（第 35 屆）除了介紹 Nvidia Grace CPU 的 Neoverse V2 核心，也一併公布「不僅授權 Neoverse N2 的核心 IP，更允許客戶購買更大現成 IP 模組，以縮短設計時間，並利於打造 Chiplet 化晶片」的 Neoverse CSS（Compute Subsystem），Neoverse CSS N2（CSS Genesis）更是第一個產品。繼續閱讀..

小晶片、異質整合成半導體顯學！用最簡單的方式讀懂 Chiplet、SoC、SiP

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 31 日 8:30 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

半導體製程技術逼近已知的物理極限，為了持續強化處理器性能，小晶片（Chiplet）、異質整合技術乃蔚為潮流，更被視為延續摩爾定律的主要解決方案，世界大廠如台積電、intel、三星等，都在全力開發相關技術。繼續閱讀..

先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 |

分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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歐洲 Occamy RISC-V 晶片流片，小晶片架構由格羅方德 12 奈米打造

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 09 日 10:20 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，歐洲太空總署贊助、蘇黎世聯邦理工學院和波隆那大學 (University of Bologna) 研究開發的 Occamy 處理器已流片。使用兩組 32 位元 216 個核心的 RISC-V 架構 chiplet 小晶片，加上未知數量的 64 位元的浮點運算單元 (FPU)，以及兩顆美光科技 16GB HBM2e 記憶體。

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生成式 AI 軟硬體協同發展，IC 設計廠搶商機

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 03 月 08 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 軟體、系統

由 ChatGPT 帶動的生成式 AI 產業夯，除了現有的諸多討論之外，更多的焦點應放在下一步 AI 會長得怎麼樣？未來的生成式 AI 有什麼可能性？繼續閱讀..

ChatGPT 突顯晶片運算力，中國拚小晶片技術找突破口

作者中央社|發布日期 2023 年 03 月 01 日 8:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

聊天機器人 ChatGPT 掀起人工智慧生成內容（AIGC）熱潮，帶動晶片運算力需求，小晶片（Chiplet）技術可提升 AI 晶片效能，也成為中國廠商布局 AIGC 晶片先進製程、加速升級運算能力的突破口。

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龍芯首推「小晶片堆疊」32 核處理器！明上半年提供樣機

作者林妤柔|發布日期 2022 年 12 月 28 日 11:03 |

分類中國觀察 , 晶片 , 會員專區

中國近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣晶片驗證，也是中國晶片製造商首次推出基於小晶片（Chiplet）堆疊技術的 32 核處理器。繼續閱讀..

AMD 推出 RDNA3 GPU 應戰 RTX 40，能否扳回一城？

作者朱熹|發布日期 2022 年 11 月 08 日 7:45 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

日前 AMD 發表具備 RDNA3 架構的 7000 系列 GPU，除了是 GPU 史上第一顆採用 chiplet 架構的晶片以外，其效能和價格表現亦不俗，讓市場眼睛為之一亮，究竟 AMD 能否憑著 RDNA3 在和 NVIDIA 的 GPU 大戰中扳回一城？

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台積電與國際大廠組 UCIe！愛普加入發展 Chiplet 生態系

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 06 月 20 日 16:29 |

分類 IC 設計 , 會員專區 , 記憶體

愛普科技今日宣布，正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，做為台灣 IC 設計商中首批加入 UCIe 產業聯盟的企業，愛普將積極參與 UCIe 產業聯盟，並與其他成員共同在 UCIe 1.0 版本規範和新一代 UCIe 技術標準的研究與應用，創建更健全的 chiplet 生態系。

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