AMD 採 Chiplet 小晶片優勢加速更新處理器,台系供應鏈將受惠

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 26 日 9:50 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
AMD 採 Chiplet 小晶片優勢加速更新處理器,台系供應鏈將受惠


處理器大廠 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰在 COMPUTEX 時宣布,推出彩晶圓代工龍頭台積電 5 奈米製程生產的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器,外媒報導,AMD 計畫加速 CPU 和 GPU 規格,全面導入小晶片 Chiplet 架構設計,提高核心數和運算速度。

AMD 宣布採台積電 5 奈米製程的 Zen 4 架構 Ryzen 7000 系列桌上型處理器下半年推出,DNA 3 架構 GPU 將以小晶片模組技術整合 5 及 6 奈米製程小晶片,讓玩家頗期待。因 AMD 掀起 Chiplet 架構設計潮,並與台積電一起聯合研發 CPU 用封裝,早在 AMD Ryzen9 5900X 處理器就用到 Chiplet 架構設計,且證實效能。

研究機構《Angstronomics》報告,AMD 針對新一代 X670 和 X670E 晶片組小晶片 Chiplet 設計結構,與 Ryzen CPU 小晶片架構有類似優勢。AMD 可大幅增加 I/O 介面連結功能,同時明顯降低製造成本。X670 和 X670E 晶片組的基本小晶片稱為 Promontory 21 (PROM21) 晶片組,由第三方供應商祥碩 (ASMedia) 構建,之一採用 19×19mm FCBGA 封裝,最大標準功率為 7W。

與傳統晶片設計方式相比,Chiplet 有改朝換代週期快、成本低、良率高等優點,隨著 Chiplet 技術興起,有望使晶片設計進一步簡化為 IP 核堆積木方式,半導體製造生態鏈可能重構。隨著技術發展,Chiplet 將為整個半導體產業鏈造成非常革命性的變化,封裝與基板廠商可能是短期最大受惠者。

(首圖來源:AMD)