中國近日完成 32 核龍芯 3D5000 初樣晶片驗證，也是中國晶片製造商首次推出基於小晶片（Chiplet）堆疊技術的 32 核處理器。
官方資料，龍芯 32 核處理器採用 LGA-4129 封裝形式，晶片尺寸為 75.4×58.5×6.5mm，頻率支援 2.0GHz 以上，2.0GHz 時功耗 130W，2.2GHz 時功耗 170W。
龍芯今年稍早開始出貨 3C5000 處理器，靠 16 個 LA464 內核，採用 LoongArch 架構，高達 64MB 快取及 4 個支援 ECC 的 64 位元 DDR4-3200 接口。
▲ 龍芯今年稍早出貨的 3C5000 處理器。（Source：龍芯）
透過晶粒技術，龍芯 3D5000 封裝兩個 3C5000 晶片，整合 32 個 LA464 內核和 64MB 共用緩存，支援 8 個滿足 DDR4-3200 規格接口。外媒指出，由於這款處理器最多支援四路配置，所以能建立擁有 128 個內核的處理器。
至於性能，32 核龍芯 3D5000 CPU 單路和雙路伺服器在 SPEC CPU2006 Base 實測分別獲得 400 分和 800 分，預計四路伺服器測試可得分 1,600 分。
外媒 Tom′s Hardware 認為，小晶片技術也提供龍芯機會，建立具大量內核和專有微架構的處理器和伺服器平台，加強伺服器和超級電腦性能；但也認為，要測試晶片設計能力，還是必須透過產品，但現在中芯國際製造能力明顯落後台積電，所以龍芯難以提供與英特爾、AMD 媲美的產品。
龍芯表示，正在 3D5000 晶片產品化，預定明年上半年提供產業鏈夥伴樣片樣機。
（首圖來源：龍芯）
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