外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。
報導指出，中國國家自然科學基金委員會 (NSFC) 將就 Chiplet 架構的先進封裝研究項目提供資金補貼，預計將向30個相關發展計畫提供約 640 萬美元 (約新台幣 2 億元)，相關補助將自 9 月份開始接受參與申請。
事實上，當前中國不論公部門或私人企業都對Chiplet 架構的與其先進封裝研究項目感到興趣。原因是 Chiplet 技術能繞過先進半導體製程，透過先進封裝技術將多個由成熟製程所生產的晶片整合在一起，進一步發揮更大的效能。而這樣的效能，在過去是必須透過先進半導體製程技術將製程進行微縮才可能達到。對此，中國第一大半導體矽智財（IP）公司芯原（VeriSilicon），已經為人工智慧半導體晶片設計公司提供相關的 Chiplet IP。
報導表示，市場人士指出，由於美國對中國半導體產業的多方面制裁，使得中國難以獲得半導體製造的關鍵半導體設備情況下，中國已轉向半導體製造的後段製程發展。NSFC 就指出，在美國制裁手段下，中國正在實施半導體自給自足的戰略。其中，對 Chiplet 架構與其先進封裝研究就成為其中的重點。不過，當前中國能否在 Chiplet 架構與其先進封裝競爭力上，與全球領先的半導體企業相抗衡，還有待觀察，更何況，Chiplet 技術當前為英特爾、AMD 等美國半導體大廠所掌握。
報導進一步指出，英特爾最近推出了 Ponte Vecchio 超級電腦處理器，AMD 推出了 Instinct MI300X 圖形處理單元 (GPU)，這些都是用於大型語言模型 (LLM) 訓練，並在生成人工智慧應用上所不可或缺的半導體晶片，而兩者都是採用了 Chiplet 架構與先進封裝技術所生產出來的。而除了晶片大廠之外，在晶圓代工廠部分，台積電也在日前宣布，旗下首座 3DFabric 整合前段至後段製程暨測試服務的全方位 (All-in-one) 自動化先進封裝測試廠的封裝六廠正式啟用，預計創造每年上百萬片 12 吋晶圓約當量 3DFabric 製程產能。
另外，台積電的競爭對手南韓三星則是在 6 月份，於美國加州聖荷西所舉行的晶圓代工論壇上宣布，將與其 IP 合作夥伴一起開發 Chiplet 技術。因此，在各家國際性半導體企業都競相投入該領域的發展之下，這顯見 Chiplet 架構與先進封裝技術對產業的重要性，而是否會引來美國政府的進一步管制行動，也需要持續關注。
(首圖來源：英特爾)
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