龍芯靠 Chiplet 小晶片互連技術，成功展示 128 核心伺服器 CPU 樣品
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 28 日 14:03 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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龍芯靠 Chiplet 小晶片互連技術，成功展示 128 核心伺服器 CPU 樣品

中央處理器（CPU）開發商龍芯中科近期宣布，即將推出的 3C6000 / 3D6000 / 3E6000 系列伺服器級處理器已成功取樣並返回，首批晶片目前正進行測試。龍芯計劃 2024 年第四季發布 3C6000 系列產品線，與路線圖完全一致。

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