中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局
作者 | 發布日期 2024 年 08 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上，且有逐年攀升趨勢，面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況，中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局，透過成熟製程晶片與先進封裝技術的 Chiplet，有望達到媲美先進製程晶片的效能。

本篇文章將帶你了解 :
  • 中國半導體產業大舉投入Chiplet發展的契機
  • 先進封裝在Chiplet技術發展扮演的關鍵角色
  • 中國聚焦成熟製程與先進封裝發展

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