Tag Archives: 先進封裝技術

倍利科 3 月底掛牌上市!憑藉 AI ADC 軟硬整合進軍千億封裝商機

作者 |發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:02 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

倍利科明日將舉辦上市前業績發表會,董事長林坤禧表示,今年主要成長動能就是封裝,以「AI 演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心,有效降低傳 AOI 設備常見的「過殺(Overkill)」與「漏檢(Underkill)」問題,顯著提升檢測良率與客戶製程效率。

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中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局

作者 |發布日期 2024 年 08 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上,且有逐年攀升趨勢,面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況,中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局,透過成熟製程晶片與先進封裝技術的 Chiplet,有望達到媲美先進製程晶片的效能。

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