倍利科明日將舉辦上市前業績發表會,董事長林坤禧表示,今年主要成長動能就是封裝,以「AI 演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心,有效降低傳 AOI 設備常見的「過殺(Overkill)」與「漏檢(Underkill)」問題,顯著提升檢測良率與客戶製程效率。
倍利科 3 月底掛牌上市!憑藉 AI ADC 軟硬整合進軍千億封裝商機 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:02 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |



