益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片 (Chiple) 的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV) 的創新。該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新。
Cadence表示，此解決方案採用最新一代的 Arm 汽車增強型 (Automotive Enhanced) 技術和 Cadence IP 進行架構和建置。互補的軟體堆疊開發平台做為硬體的數位雙生平台，符合嵌入式邊緣可擴展開放架構 (SOAFEE) 倡議軟體標準，使軟體開發能夠在硬體可用之前就開始，並允許隨後的系統整合驗證。此整合解決方案加快了硬體和軟體開發速度及上市時間。
而且，因為 ADAS 和 SDV 的日益普及推動了對更複雜的 AI 和軟體功能的需求，以及對汽車電子生態系統中的互通性和協作提出更高要求。再加上為大量汽車應用快速客製化 3D-IC 系統的需求，小晶片成為越具吸引力的解決方案。然而，來自不同 IP 供應商的小晶片能否無縫協作至關重要。此外，車用開發的快速發展要求 3D-IC 系統開發人員迫切需要一個軟體開發平台，以便在 IP 和小晶片仍在設計的同時，可在流程中向左移 (shift left) 提前進入軟體開發。
Cadence 進一步指出，全新的解決方案架構和參考設計為小晶片介面互通性提供了標準，滿足了關鍵的產業需求。Cadence 解決方案包括用於快速建立虛擬和混合平台的 Helium Virtual 與 Hybrid Studio，及用於支援軟體開發人員大規模採用的 Helium Software Digital Twin。其次，業界領先的介面和記憶體協定的 I/O IP 解決方案，包括用於 Chiplet 之間高速通訊的 Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe )。最後，是全面運算 IP 產品組合，包括先進 AI 解決方案、Neo 神經處理單元 (NPU) IP、機器學習 (ML) 解決方案的 NeuroWeave 軟體開發套件 (SDK) 及 DSP 運算解決方案。
Arm 汽車產品線資深副總裁暨總經理 Dipti Vachani 表示，汽車產業正在迅速發展，AI 和軟體的進步突顯加速開發週期的迫切需求。Arm 與 Cadence 等關鍵生態系統合作夥伴聯手，將基於 Arm 最新汽車增強技術的完整設計和驗證技術解決方案結合在一起，進而實現更快的軟體和硬體開發，使開發人員能夠在晶片問世之前，即可開始建立下一代 SDV，進而大幅縮短開發週期。
(首圖來源：鴻海)
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