Tag Archives: GPU

大摩看好非 GPU 伺服器資本支出效益大，給予股王信驊 15,555 元天價目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外資大摩指出，人工智慧正邁入「代理式AI（Agentic AI）」的新階段。此一轉變將使AI運算不再僅依賴單一的GPU加速器，而是大幅增加對CPU、記憶體與網通設備等整體系統架構的需求。因此預期，這波非GPU伺服器的需求順風將廣泛嘉惠雲端半導體供應鏈及通路商，並特別點名看好信驊、瀾起科技、大聯大與文曄。其中，更將伺服器遠端控制晶片大廠信驊的目標價大幅調升至每股新台幣15,555元。

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代理 AI 應用引爆 CPU 需求荒，AMD 受惠持續拉抬資料中心業績
作者 |發布日期 2026 年 04 月 15 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

人工智慧（AI）技術的快速演進，全球科技產業正迎接一場前所未有的基礎設施變革。也就是過去數年來，圖形處理器（GPU）一直是推動 AI 發展的核心與最大瓶頸、然而，隨著代理 AI（Agentic AI）的強勢崛起，最新的市場與分析報告指出，雲端供應商的算力瓶頸已正式從 GPU 轉移至中央處理器（CPU）。

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坦言資料中心上太空還需要數年時間！黃仁勳：但沒關係，我有的是時間
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

GPU 大廠輝達（Nvidia）的執行長黃仁勳在媒體採訪中首度深入探討了軌道運算（orbital computing）的長期發展潛力與面臨的嚴峻挑戰。針對在太空建置 AI 資料中心一事，黃仁勳坦言這項任務比想像中更加困難，但他對此抱持著長遠的耐心並直言，這將需要數年的時間，但沒關係，我有的是時間。

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大摩：中國 AI 晶片至 2030 年自給率估達 76%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

綜合港媒及中媒報導，摩根士丹利（大摩）發表中國人工智慧（AI）圖像處理器（GPU）報告指出，中國在過去 12 個月於緩解設備與晶圓代工瓶頸方面取得實質進展；預期在政策支持下，中國晶圓代工產能與晶片供應量將於 2028 年前後滿足核心主權需求。 繼續閱讀..

輝達從遊戲產業起家，卻遭市場批評為正在背離遊戲產業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 11 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

外媒報導，自從 ChatGPT 問世以來，人工智慧（AI）技術的爆發性成長在全球掀起前所未有的狂熱，這股熱潮也使得市場對輝達（NVIDIA）AI 晶片的需求達到史無前例的高峰。在短短幾年之內，龐大的 AI 運算需求推動著輝達的市值一路狂飆，迅速攀升至數兆美元的驚人規模。

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AMD 亮眼財報檔不住市場過高期待，股價持續狂瀉大跌逾 16%
作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 5:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

儘管晶片大廠超微（AMD）繳出了營收與獲利雙雙打破歷史紀錄的 2025 年成績單，甚至優於市場預期，但資本市場卻給予了殘酷的回應。原因是市場對人工智慧（AI）業務抱持極高標準，且部分分析師對其未來財測感到失望，AMD 股價在美股一度暴跌 16%。

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記憶體牆困局 AI 算力競逐引爆全球記憶體超級循環
作者 |發布日期 2026 年 02 月 03 日 10:00 |
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分類 半導體 , 記憶體

目前主流大型語言模型（LLM）深度學習 Transformer 架構，運算效能高度依賴記憶體存取。不只海量資料的訓練，權重參數與推論過程中的 KV 快取，都需在 token 生成階段反覆讀取。當處理器運算成長速度，明顯快於記憶體頻寬與資料傳輸能力時，使得大量時間並非花在運算本身，而是耗費在等待資料從記憶體載入。當系統效能受限於資料傳輸速度時，就形成典型的「記憶體牆」（Memory Wall）問題。

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蘇姿丰演講發表 Instinct MI455X 晶片，整合進怪獸級 Helios 機架式平台內
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

6 日，在 CES 2026 的舞台上，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講，描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出，自幾年前 ChatGPT 問世以來，全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人，這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測，未來 AI 將如同手機和網路一樣，成為每個人生活中不可或缺的一部分，活躍用戶數預計將突破 50 億大關。

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系統協同最佳化，imec 減緩 HBM 與 GPU 堆疊 3D 架構散熱瓶頸
作者 |發布日期 2025 年 12 月 14 日 16:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

於日前舉行的 2025 年 IEEE 國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了首篇針對 3D 高頻寬記憶體（HBM）與圖形處理器（GPU）堆疊元件（HBM-on-GPU）的系統技術協同優化（STCO）熱學研究，這種元件是下一代人工智慧（AI）應用的潛力運算架構。

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SK 海力士宣布攜手輝達開發性能提升 10 倍次世代 AI NAND 解決方案
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）正積極擘劃人工智慧（AI）記憶體的新藍圖，該公司於日前宣布與輝達 (NVIDIA) 展開深度合作，共同開發效能較現有產品提升近 10 倍的次世代 AI NAND 解決方案。這項突破性的產品，以解決 AI 運算與儲存之間長期存在的瓶頸問題，預計首批樣本將於 2026 年底問世。

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