「中國電子信息工程科技十四大挑戰」公布!發展 AI、新型感測及光電半導體成突圍重點 作者 Evan | 發布日期 2023 年 10 月 04 日 7:40 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體 | edit Loading... Now Translating... 美國持續擴大對中國實施晶片禁令的力道與範圍,中國工程院發布年度科技發展清單,以做為突破禁令並全面發展自主科技的指南。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 3D 整合 , 中國工信部 , 中國工程院 , 先進封裝 , 光刻機 , 小晶片 , 澳洲戰略政策研究所