TOWA 傳推「小晶片」用封裝設備，或供應台積電

日本半導體製造設備商 TOWA 傳出研發「小晶片」（chiplet）技術用封裝設備，據悉供應台積電，26 日股價創歷史新高。

截至台北時間26日上午9點35分，TOWA上揚1.28%至3,955日圓，稍早最高漲至4,115日圓，創2000年11月東京證券交易所掛牌上市後歷史新高。

日經新聞25日報導，TOWA研發出「小晶片」技術（可將功能各異的晶片像積木組合）封裝設備，將出貨全球最大晶圓代工廠台積電。處理龐大數據的IT業界，「小晶片」因能提高單位面積處理能力備受關注。

「小晶片」專用封裝設備很罕見，TOWA封裝設備新產品價格預估每台數億日圓，2023年度（2024年3月底）開賣，且需求2024年度才真正顯現。

TOWA為半導體封裝設備頂級廠商，TOWA自估全球市占率約六成。TOWA上年度（2022年4月至2023年3月）合併營收達538億日圓，創歷史新高，今後將致力開拓GPU市場。

TOWA預估今年度（2023年4月至2024年3月）合併營收萎縮5.2%至510億日圓，合併營益下滑18.7%至81.6億日圓，合併純益大減22.3%至57.1億日圓。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）