TOWA 傳推「小晶片」用封裝設備,或供應台積電 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 26 日 11:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 日本半導體製造設備商 TOWA 傳出研發「小晶片」(chiplet)技術用封裝設備,據悉供應台積電,26 日股價創歷史新高。 繼續閱讀..