Tag Archives: CoWoS

CoWoS 超紅，還有 FOPLP！群創攻先進封裝，能翻身？
作者 |發布日期 2023 年 09 月 16 日 9:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

面板業景氣最近被外界看衰，群創股價本週更跌了 5%，有機會翻身嗎？其實工研院電光所早在 2016 年，便和群創討論進入先進封裝，有望成為轉型契機。群創進軍先進封裝有何優勢？這稱為「FOPLP」的創新封裝，是否和台積電被 NVIDIA、AMD 客戶搶單的 CoWoS 一樣有優勢，就此跨界半導體成功？ 繼續閱讀..

劉德音：AI 改變人類生活和工作，也為半導體帶來龐大商機
作者 |發布日期 2023 年 09 月 06 日 19:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試
檔名有中文勿用首圖

台積電董事長劉德音在 SEMICON Taiwan 2023 大師論壇演講時表示，十年內人工智慧（AI）會用於許多任務，如臉部辨識、語言翻譯、電影和商品推薦。再下個十年，AI 進步到另個層次，能「匯整合成知識」。生成式 AI 如 ChatGPT 會創作詩詞及藝術品、診斷疾病、撰寫報告和電腦代碼，甚至設計出積體電路類產品。AI 大大改變人類生活和工作，也為半導體產業帶來龐大商機。

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日月光：半導體庫存續修正，檳城廠擴產營業額拚倍增
作者 |發布日期 2023 年 09 月 05 日 18:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

半導體封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，半導體產業庫存持續修正，全球經濟仍有未定因素，長線來看，半導體需求量仍健康。他並透露，日月光在馬來西亞檳城廠擴產，預估 2~3 年後，營業額規模可倍增至 7.5 億美元。 繼續閱讀..

首曝赴中故事！蔣尚義要中國「檢討做半導體方式」：沒被禁也不成功
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 12:22 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電前大將、現任鴻海半導體策略長蔣尚義在「年代．數字台灣」中接受謝金河訪問，分享過去自己在台積電的角色，以及美國出口限令將如何影響中國半導體發展，他也於節目中分享從未透露的故事，認為「中國做半導體的方式要檢討」。 繼續閱讀..

輝達 2024 年加倍 AI 晶片出貨量，台積電領軍台灣供應鏈責任重大
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體
檔名中文不要放首圖

近日 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公佈 2024 年第二季財報，顯示受惠過去幾個月高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）高需求，單季營收首次超過 100 億美元達 135.07 億美元。資料中心業務營收達 103.2 億美元，遠遠超過遊戲業務 24.9 億美元，以往齊頭並進的兩大業務支柱，現成一支獨秀。

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台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..

不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。 繼續閱讀..