Tag Archives: CoWoS

首曝赴中故事！蔣尚義要中國「檢討做半導體方式」：沒被禁也不成功
作者 |發布日期 2023 年 09 月 04 日 12:22 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電前大將、現任鴻海半導體策略長蔣尚義在「年代．數字台灣」中接受謝金河訪問，分享過去自己在台積電的角色，以及美國出口限令將如何影響中國半導體發展，他也於節目中分享從未透露的故事，認為「中國做半導體的方式要檢討」。 繼續閱讀..

輝達 2024 年加倍 AI 晶片出貨量，台積電領軍台灣供應鏈責任重大
作者 |發布日期 2023 年 08 月 28 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體
檔名中文不要放首圖

近日 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 公佈 2024 年第二季財報，顯示受惠過去幾個月高性能計算（HPC）和人工智慧（AI）高需求，單季營收首次超過 100 億美元達 135.07 億美元。資料中心業務營收達 103.2 億美元，遠遠超過遊戲業務 24.9 億美元，以往齊頭並進的兩大業務支柱，現成一支獨秀。

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台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..

不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。 繼續閱讀..

什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..

台積衝刺先進封裝，設備供應鏈取單各憑本事
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:05 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

AI 趨勢銳不可當，晶圓代工龍頭台積電急迫擴充 CoWoS 產能，同時也全力衝刺業界最先進 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片封裝），並獲 AMD、蘋果兩大客戶青睞。市場看好台積電大舉拓展先進封裝版圖，幾年內產能將呈跳躍式成長，設備供應商明年將迎接好光景。 繼續閱讀..

不只 CoWoS！台積電 SoIC 夯，傳蘋果小量試產
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:55 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

儘管半導體產業烏雲未散，AI 仍是一致看好的趨勢，台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後，蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案，預定 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。 繼續閱讀..