Tag Archives: CoWoS

不只台積電，「這兩大廠」也來勢洶洶爭奪先進封裝大餅

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

半導體製程技術逼近已知的物理極限，世界各大廠間的焦點開始轉往先進封裝發展，同時人工智慧、AIGC 等相關應用興起，先進封裝的概念更是引領新一波的技術浪潮，如何在半導體世界大戰中拿到更多訂單，成為了各大廠間的核心目標。繼續閱讀..

什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！

作者許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。繼續閱讀..

蔣尚義：積體小晶片成趨勢，CoWoS 封裝突破製程瓶頸

作者中央社|發布日期 2023 年 08 月 07 日 17:00 |

分類半導體 , 晶片

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，積體小晶片（integrated chiplets）將是後摩爾時代的主要科技潮流之一，台積電推出的 CoWoS 先進封裝技術，突破半導體先進製程技術的瓶頸。繼續閱讀..

三星分食台積先進封裝訂單，傳進入驗證階段

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 08 月 02 日 11:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

高階 AI 晶片帶動先進封裝需求強烈，台積電、三星電子（Samsung Electronics）陷入廝殺。韓媒報導，台積電先進封裝 CoWoS 產能吃緊，給三星搶單的絕佳機會，分食部分先進封裝訂單，並供應 NVIDIA 第三代高頻寬記憶體（HBM3）。繼續閱讀..

台積衝刺先進封裝，設備供應鏈取單各憑本事

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:05 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

AI 趨勢銳不可當，晶圓代工龍頭台積電急迫擴充 CoWoS 產能，同時也全力衝刺業界最先進 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片封裝），並獲 AMD、蘋果兩大客戶青睞。市場看好台積電大舉拓展先進封裝版圖，幾年內產能將呈跳躍式成長，設備供應商明年將迎接好光景。繼續閱讀..

不只 CoWoS！台積電 SoIC 夯，傳蘋果小量試產

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:55 |

分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

儘管半導體產業烏雲未散，AI 仍是一致看好的趨勢，台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後，蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案，預定 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。繼續閱讀..

對庫存去化、CoWoS 看法保守，日系外資評級日月光中立

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 28 日 11:19 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會，提到市況疲軟，庫存去化仍會延續下半年，甚至到明年第一季，不過明年整體產業情況有機會改善，同時下調 ATM 全年業務展望。日系外資認為日月光第二季表現略好於預期，但 EPS 比預期低，整體評級中立，目標價 110 元。繼續閱讀..

台積電擬砸近 900 億元，竹科銅鑼園區設先進封裝廠

作者中央社|發布日期 2023 年 07 月 25 日 9:45 |

分類半導體 , 封裝測試

先進封裝產能供不應求，台積電規劃斥資近新台幣 900 億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約 1,500 個就業機會。繼續閱讀..

台積 CoWoS 產能爆，NVIDIA 一成訂單可能流向三星

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:40 |

分類 GPU , 記憶體 , 零組件

據韓媒《The Elec》報導，為因應資料中心 AI GPU 需求擴增，晶片大廠 NVIDIA 將增加新的供應商，分散第三代高頻寬記憶體（HBM3）及 2.5D 封裝訂單，可能將部分訂單交給三星（Samsung），打破目前台積電獨拿所有訂單的局面。繼續閱讀..

MI300 傳延宕，專家：輝達已取得足夠 CoWoS 產能

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 12 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

超微（AMD）「MI300」資料中心級晶片傳出有延宕跡象，分析人士相信，已取得足夠 CoWoS 先進封裝技術產能的輝達（Nvidia Corp.）有望從中受惠。繼續閱讀..

台積電 6 月營收月減 11.4%，整體上半年營收年減 3.5%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 10 日 14:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 6 月營收，金額為新台幣 1,564 億元，較 5 月減少 11.4%，較 2022 年同期減少 11.1%。合計第二季營收 4,808.41 億元，較第一季減少 5.46%。累計上半年營收 9,894.7 億元，較 2022 年同期減少 3.5%。

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AI 晶片需求暴增，引發高階封裝供應鏈劇烈變動

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 07 月 10 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

AI Chip 和 High-Performance Computing（HPC）持續帶動的高度複雜的多晶片設計趨勢，將先進封裝 CoWoS 技術重要性推向前所未有新高度。AI Chip 龍頭 Nvdia 和 AMD 都早是台積電 CoWoS 忠實客戶，旗艦產品系列 Nvdia A100、H100 和 AMD Instinct MI250X、MI300 技術創新幾乎都奠基於台積電 CoWoS。繼續閱讀..

台積 CoWoS 產能供不應求！輝達找非台積供應鏈救火，外資點這 3 間受惠

作者林妤柔|發布日期 2023 年 07 月 05 日 10:50 |

分類 GPU , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 需求全面引爆，台積電過去 1- 2 個月不斷擴大 CoWoS 產能，日系外資出具最新報告指出，由於台積電在客戶強勁需求下 CoWoS 供應緊張，輝達也轉向非 TSMC 供應鏈，如聯電、Amkor、矽品和日月光，日系外資預期聯電、Amkor 和矽品也會擴大產能，滿足輝達 2024 年的需求。繼續閱讀..

CoWoS 需求火，傳台積電再追單、封測廠詢問度爆增

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 07 月 04 日 15:00 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

隨 AI 需求全面引爆，台積電啟動 CoWoS 大擴產計畫，業內傳出，台積電 6 月底再度向台系設備廠大舉追單，同時也要求供應商全力縮短交期支援，預期今年第四季至 2024 年首季將進入大量出機高峰，法人看好，弘塑、辛耘、萬潤、志聖等皆有望有豐厚訂單入袋。繼續閱讀..

先進封裝看不見台積電車尾燈，三星 AI 晶片訂單連湯都沒得喝

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 03 日 13:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體 BusinessKorea 報導，輝達 (NVIDIA) AI 圖形處理器 (GPU) 拿下 90% 以上市占，且供不應求，價格飆升，且生成式 AI 應用 ChatGPT 使用輝達旗艦 A100 和 H100 GPU 晶片，目前由台積電代工，三星未能拿到任何訂單，是因台積電 CoWoS 先進封裝領先。

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