先進封裝看不見台積電車尾燈,三星 AI 晶片訂單連湯都沒得喝

作者 | 發布日期 2023 年 07 月 03 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體 line share follow us in feedly line share
先進封裝看不見台積電車尾燈,三星 AI 晶片訂單連湯都沒得喝


南韓媒體 BusinessKorea 報導,輝達 (NVIDIA) AI 圖形處理器 (GPU) 拿下 90% 以上市占,且供不應求,價格飆升,且生成式 AI 應用 ChatGPT 使用輝達旗艦 A100 和 H100 GPU 晶片,目前由台積電代工,三星未能拿到任何訂單,是因台積電 CoWoS 先進封裝領先。

封裝時晶片以 3D 方式堆疊於單封裝,縮短晶片距離,使晶片連接速度更快,有高達 50% 或更高性能提升。台積電 2012 年首次導入 CoWoS 先進封裝,之後不斷升級,除了 CoWoS 台積電也有其他封裝,輝達、蘋果和 AMD 核心產品都依賴台積電先進製程封裝。不久前台積電專門從事先進封裝的半導體工廠 Fab 6 開始營運,滿足訂單需求更拉開與對手的差距。

台積電先進封裝發展解釋了為何三星 2022 年領先量產 3 奈米製程,輝達和蘋果等仍採用台積電產能,使目前幾乎所有 AI 及自動駕駛晶片訂單都在台積電手上。

落後台積電後,三星也全力開發先進 I-cube 和 X-cube 封裝,6 月 27 日三星代工論壇 2023 宣布與台積電全面展開封裝戰,不僅持續推動先進封裝,還要壯大生態系統,推出一站式封裝服務,提供客製化封裝服務,但挑戰結果如何,還有待觀察。

(首圖來源:科技新報攝)