隨著 AI 需求全面引爆，台積電過去 1- 2 個月不斷擴大 CoWoS 產能，日系外資出具最新報告指出，由於台積電在客戶強勁需求下 CoWoS 供應緊張，輝達也轉向非 TSMC 供應鏈，如聯電、Amkor、矽品和日月光，日系外資預期聯電、Amkor 和矽品也會擴大產能，滿足輝達 2024 年的需求。
日系外資表示，輝達自 6 月下旬開始推動台積電向輝達的委外封測代工（OSAT）合作夥伴發送矽仲介層（Silicon Interposer），並推動聯電擴大 2024 年的矽仲介層產能。同時，Amkor 和矽品最近與台積電 CoWoS 設備供應商洽談，很可能意味著布局擴產。
日系外資指出，聯電目前為輝達下半年矽仲介層產能為 3 kwpm，2024 年有望增至 5 kwpm，Amkor 和矽品需要增加 2kwpm 的 CoWoS 產能，以配合聯電的產能擴張計畫，也有利台積電 CoWoS 的設備供應商。
日系外資表示，假設 2024 年伺服器總預算將成長16%，這情況下，AI 伺服器出貨量的營收有望成長 50%、單位數量成長 30-35%，考慮到頂級 AI GPU 製造商為了在競爭加劇前主導市場，供應擴張會比預測更激進。
考慮到台積電和非台積電廠在 2023-2024 年 CoWoS 產能擴張，日系外資預計 2023 年將有 20-25萬台 AI 伺服器單元使用輝達 GPU，2024 年為上升至 45-50萬台，比目前預估的全球 AI 伺服器出貨量高 6-59%。
至於台積電是否在 2024 年將部分 CoW 製程從大量回流至 TCB（熱壓接合）？日系外資認為可能會從 2023 年第三季延後到 2023 年底，因為台積電正與 ASMPT、K&S 合作，為即將到來的 CoW 製程開發 TCB，最早 2024 年開始量產。然而台積電目前首要任務是擴大現有產能，而非採用新技術，所以要到 2023 年底才會做出決定，比先前預期的 2023 年第三季末晚。
（首圖來源：shutterstock）
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