台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
作者
許庭睿|發布日期
2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..
2022 年全球封測產業營收成長放緩至 12.73%，中國封測廠商加速布局車用封裝 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 01 月 06 日 7:30 |
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俄烏戰爭、中國疫情封控、全球經濟下行，以及通貨膨脹等因素疊加下，上游智慧型手機與消費性電子景氣隨之下行，雖有 HPC 與新能源車兩大增長支柱，但仍無法填補消費性電子與智慧手機衰減，下游封測整體增長趨緩，據拓墣預估全球前十大封測廠商 2022 年產值合計約 942.38 億美元，年增率放緩至 12.73%。 繼續閱讀..
高通首度跨足半導體製造服務！攜封測二哥艾克爾上海建測試中心 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 09 月 13 日 13:19 |
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中國發展半導體，欲建立起自主 IC 供應鏈，在政策補助、市場考量下，亦吸引各家大廠紛沓而至，形成新的半導體聚落，業務也出現更多元面貌，基頻晶片大廠高通（Qualcomm）在先前與貴州市政府合資成立晶片公司搶攻中國伺服器市場，現在再宣布攜全球封測二哥艾克爾（Amkor）在上海成立半島體測試廠，首度跨足半導體製造服務。 繼續閱讀..
2013 年全球半導體封測市場成長 2.3% |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2014 年 05 月 03 日 8:38 |
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研調機構 Gartner 發布最新統計數據指出，2013 年全球半導體封測 (SATS) 市場產值總計 251 億美元，較 2012 年成長 2.3%。
Gartner 研究副總裁 Jim Walker 表示，2013 年半導體封測市場成長較預期緩慢，尤其日圓兌美元的貶值，導致日本半導體封測廠商該年營收較 2012 年大幅衰退 繼續閱讀..
