蘋果、台積電、Amkor 三強結盟，牽動三星先進封裝布局

全球第二大半導體封測廠 Amkor 進駐美國亞利桑那州，為台積電生產的蘋果（Apple）晶片提供先進封裝服務。據韓媒報導，蘋果、台積電和 Amkor 建立三方聯盟，成為韓國晶片巨頭三星（Samsung Eletroncis）的心腹大患，可能伺機搶單，動態備受關注。

韓媒《BusinessKorea》報導，Amkor 11月30日發新聞稿宣布，新廠將落腳亞利桑那州鳳凰城西北部城市皮奧里亞（Peoria），預計2024年下半年動工，主要聚焦物聯網、車用電子、5G、人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等高階晶片的先進封裝需求，目前已爭取到重量級廠商蘋果的訂單，為該廠首個也是最大的客戶。

無獨有偶，台積電先進製程晶圓廠也在鳳凰城興建中。報導直言，蘋果、台積電與Amkor結盟直指三星，三星在美第二座晶圓廠位於德州泰勒市（Taylor City），預估2024年下半年投產，屆時勢必會跟台積電上演晶片搶單戰。外界開始猜測，三星可能跟進在泰勒市設立封測廠，強化上下游整合，增加更多搶單籌碼。

今年11月，三星揭曉名為「GDP」的新戰略，全力聚焦環繞閘極技術（GAA）架構、DRAM及3.5D先進封裝（PACKAGING），並誓言五年內達成晶圓代工營收超過一半來自AI晶片訂單的目標。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）