Amkor 斥資 16 億美元，在越南建先進晶片封裝廠

全球第二大半導體封裝和測試服務廠艾克爾（Amkor）將於在越南興建新先進封裝廠，計畫前兩期工程將投入約 16 億美元，主要生產 HBM 記憶體的多晶片系統級封裝（SiP）。

Amkor 指出，越南新封裝廠將占地 57 英畝，位於 Yen Phong 2C 工業園區，無塵室空間高達 20 萬平方公尺，滿足半導體產業對先進封裝的需求，不過該公司沒透露新廠的產能和測試能力。

由於 AI 需求火熱，台積電 CoWoS 產能未來幾季已供不應求，因此部分產能需求有望轉移至 Amkor 工廠。此外，越南新廠也能推動當地的經濟發展，使越南成為新的半導體供應鏈中心。

Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 表示，越南先進封裝廠不僅支援全球供應鏈，同時也支持區域供應鏈。在通訊、汽車、高性能運算和其他關鍵產業，客戶都需要這種安全可靠的供應鏈。越南龐大而熟練的勞動力、戰略地理位置及政府部門支援，都使這裡成為 Amkor 繼續發展的理想之地。

• Amkor Builds $1.6 Billion Advanced Chip Packaging Factory

（首圖來源：Amkor Technology, Inc.）

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