傳台積美國封裝廠最快明年動工，打造晶片供應鏈本土化 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 07 月 29 日 9:52 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 市場消息傳出，台積電在美國不僅有興建晶圓廠的計畫，更計劃建置首座先進封裝廠，最快明年動工、於 2029 年前完工。 繼續閱讀..
確定了！台積電發重訊以 171.4 億元買群創南科四廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 08 月 15 日 21:31 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今（15 日）發重訊指出，將以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。 繼續閱讀..
因財務虧損，英特爾取消投資義大利、法國計畫 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 07 月 23 日 11:55 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 由於在美國進行龐大投資，以及加速最新製程產品，英特爾正在停止部分歐洲專案，改為其他專案。 繼續閱讀..
台積電全台遍地開花，傳雲林將蓋先進封裝廠 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 隨 AI、HPC 需求全面引爆，台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫，至今產能仍供不應求。早前市場曾傳出，台積電預計在屏東興建先進封裝廠，但業界最新消息指出，相較於屏東在找地階段，雲林縣有可能搶先一步出線，目前公司已在虎尾園區圈地，新廠主要鎖定擴充 CoWoS，後續仍待進一步進行環評。 繼續閱讀..
長鑫存儲母公司斥 24 億美元蓋新先進封裝廠，預期 2026 年投產 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 06 月 29 日 8:48 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試 | edit 中國記憶體大廠長鑫存儲母公司睿力集成電路有限公司計劃投資至少 171 億人民幣（約 24 億美元）在上海建造一座先進封裝廠。 繼續閱讀..
屏東設先進封裝廠？台積電：目前無具體計畫 作者 中央社|發布日期 2024 年 06 月 27 日 8:46 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 媒體報導晶圓代工廠台積電有意前往屏東再蓋先進封裝廠，台積電 26 日晚間回覆記者詢問強調，設廠地點選擇有諸多考量因素，台積電以台灣為主要基地，不排除任何可能性，但目前並無具體計畫。 繼續閱讀..
SK 海力士擬斥資 39 億美元，赴美建首座 HBM 先進封裝廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 05 日 15:13 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，斥資 38.7 億美元在美國印第安那州興建新先進記憶體封裝廠，預期 2028 年下半年開始營運，有望生產HBM4 和 HBM4E 記憶體產品。 繼續閱讀..
SK 海力士計劃斥資 40 億美元，在印第安納州建先進封裝廠 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 03 月 27 日 10:58 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 | edit SK 海力士計劃在印第安那州西拉法葉（ West Lafayette）建造一座價值 40 億美元的先進晶片封裝廠，預期 2028 年投入營運，創造多達 1,000 個工作崗位。此舉可能獲得州和聯邦稅收減免的支持。 繼續閱讀..
Amkor 斥資 16 億美元，在越南建先進晶片封裝廠 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 10 月 12 日 17:08 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit 全球第二大半導體封裝和測試服務廠艾克爾（Amkor）將於在越南興建新先進封裝廠，計畫前兩期工程將投入約 16 億美元，主要生產 HBM 記憶體的多晶片系統級封裝（SiP）。 繼續閱讀..
