Tag Archives: 先進封裝廠

SK 海力士擬斥資 39 億美元，赴美建首座 HBM 先進封裝廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 05 日 15:13 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，斥資 38.7 億美元在美國印第安那州興建新先進記憶體封裝廠，預期 2028 年下半年開始營運，有望生產HBM4 和 HBM4E 記憶體產品。繼續閱讀..

作者林妤柔|發布日期 2024 年 03 月 27 日 10:58 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士計劃在印第安那州西拉法葉（ West Lafayette）建造一座價值 40 億美元的先進晶片封裝廠，預期 2028 年投入營運，創造多達 1,000 個工作崗位。此舉可能獲得州和聯邦稅收減免的支持。繼續閱讀..

作者林妤柔|發布日期 2023 年 10 月 12 日 17:08 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球第二大半導體封裝和測試服務廠艾克爾（Amkor）將於在越南興建新先進封裝廠，計畫前兩期工程將投入約 16 億美元，主要生產 HBM 記憶體的多晶片系統級封裝（SiP）。繼續閱讀..