SK 海力士計劃在印第安那州西拉法葉（ West Lafayette）建造一座價值 40 億美元的先進晶片封裝廠，預期 2028 年投入營運，創造多達 1,000 個工作崗位。此舉可能獲得州和聯邦稅收減免的支持。
據《華爾街日報》、Tom’s Hardware 報導，SK 海力士這次投資是為了提升先進晶片封裝能力，尤其對高頻寬記憶體（HBM）製造更加重要。SK 海力士發言人透露，公司正審查在美國先進晶片封裝投資，但尚未做出最終決定。
考慮建廠資本支出可能達 40 億美元，若該專案實行，將成為全球最大先進封裝工廠之一，因此政府支持相當重要，目前預期美國可能提供州和聯邦稅收優惠政策。
SK 海力士是 Nvidia 的 HBM 記憶體供應商之一，最近新產品 Nvidia Blackwell B200 每個 GPU 將使用 8 個 HBM3e 晶片，凸顯 SK 海力士在人工智慧產業關鍵部件供應鏈中的作用。
美國晶片法案（CHIPS and Science Act）最近向英特爾提供 85 億美元直接政府資助，提高美國半導體產業競爭力；SK 海力士計劃在印第安那州建廠是一項重大進展，有助美國半導體產業的發展和恢復。
然而，美國政府補助晶片製造和封裝專案速度一直相當緩慢，SK 海力士目前更像是意向聲明，而非最終交易，至於是否進入建設階段還有待觀察。
（首圖來源：shutterstock）
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