Tag Archives: SK 海力士

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%,產能占 DRAM 產業 14%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高,造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估,截至 2024 年底,DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m,占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%,供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%,至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..

HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追

作者 |發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..

怕得罪美國,三星、SK 海力士停售二手半導體設備

作者 |發布日期 2024 年 03 月 12 日 14:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料、設備

為壓制中國和俄國的軍事野心,美國強力防堵中俄取得高階晶片技術,並施壓盟國加入行列。據外媒報導,韓國兩大晶片巨頭三星電子(Samsung Electronics)和 SK 海力士(SK hynix)已全面停止出售二手半導體設備,配合美國牽制中俄的行動。

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量價齊揚,2023 年第四季 DRAM 產業營收季增近三成

作者 |發布日期 2024 年 03 月 05 日 14:05 | 分類 半導體 , 記憶體

據 TrendForce 研究顯示,受惠於備貨動能回溫,以及三大原廠控產效益顯現,主流產品的合約價格走揚,帶動 2023 年第四季全球 DRAM 產業營收達 174.6 億美元,季增 29.6%。目前觀察 2024 年第一季 DRAM 市場趨勢,原廠目標仍為改善獲利,漲價意圖強烈,促使 DRAM 合約價季漲幅近兩成,然出貨位元則面臨傳統淡季而略為衰退。

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