Tag Archives: SK 海力士

記憶體三大廠鬆口氣?中國長鑫存儲搶攻 HBM 市場傳聞可能不如預期

作者 |發布日期 2026 年 07 月 09 日 7:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

朝鮮日報報導,中國最大 DRAM 製造商長鑫存儲(CXMT)為在上海科創板上市所提出的證券申報書中,並未包含高頻寬記憶體(HBM)的相關設備投資內容。這代表著中長期間被視為會對全球三大記憶體原廠構成威脅的「中國 HBM 崛起」計畫,至少在這次的大規模投資中尚未浮現。

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美光股價自高點回落 22% 能兜底還是接刀子,市場對記憶體展望看法不一

作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 16:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

不久前,記憶體大廠美光(Micron)才剛繳出破紀錄的季度財報與樂觀的財測,但其股價卻自約1,255美元的歷史高點下跌至 985 美元附近,跌幅高達約 22%。這情況似乎也複製到韓國記憶體大廠三星的股價上,在今日釋出預期營收將創新高情況下,股價卻呈現走跌的趨勢。外資分析師認為,這波看似突兀的跌勢,是市場的焦點從記憶體廠商的獲利能力,轉向評估過熱的AI晶片交易與異常緊縮的記憶體市場之間所潛藏的估值風險。

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JEDEC 放寬 HBM 高度限制,傳三星、SK 海力士延後導入混合鍵合技術

作者 |發布日期 2026 年 07 月 07 日 11:48 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

高頻寬記憶體(HBM)的一大演進趨勢是堆疊層數增加,為了壓縮不斷堆疊的高度,業界將混合鍵合(Hybrid Bonding)視為下一代 HBM 的關鍵封裝技術。根據最新市場消息,由於 JEDEC 放寬 HBM 高度限制,三星與 SK 海力士在 HBM4 恐不會導入混合鍵合技術。 繼續閱讀..

AI 晶片榮景外溢:半導體分紅與股利發放,成為韓國房市新買盤

作者 |發布日期 2026 年 07 月 03 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 房地產

人工智慧帶動的半導體浪潮正在劇烈改變韓國經濟版圖,甚至一路蔓延至房地產市場。韓國股市綜合股價指數(KOSPI)12 個月內幾乎翻三倍,以三星電子(Samsung Electronics)與 SK 海力士(SK Hynix)為核心的記憶體產業鏈賺進豐厚利潤。這股科技淘金潮不僅催生大量資金,更帶來可觀的員工分紅,科技新貴與股市投資人將這些變現財富再投入韓國房市。從首爾精華區到周邊的半導體產業帶,實體資產價格在短短一年內普遍上漲近三成,展現出 AI 晶片產業已成韓國經濟火車頭,也引發劇烈財富外溢效應。 繼續閱讀..

高純度 CO₂ 韓國庫存水位降至一個月以下,三星、SK 海力士承壓

作者 |發布日期 2026 年 07 月 02 日 10:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

韓國半導體供應鏈再現瓶頸,先進晶圓清洗用的高純度二氧化碳(CO₂)供給明顯吃緊。業界消息指出,目前整體庫存跌破一個月安全水位;正常狀況晶圓廠與氣體供應商各自約會保持兩週庫存,合計約一個月,但如今緩衝明顯縮水。 繼續閱讀..