韓政策首長提「全民紅利」想分杯羹引驚慌？非徵收特定公司暴利稅、韓股止跌回升 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 12 日 15:10 |
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韓國總統府政策室長金容范（Kim Yongbeom，音譯）今天在個人 Facebook 頁面提出「全民紅利」概念，指 AI 增加的經濟收益應結構性回饋全體國民，因這些收益部分是基於 50 年來國家工業基礎設施。 繼續閱讀..
AI 雙雄股價齊噴！SK 海力士傳結盟英特爾，靠 EMIB 技術破解 HBM 產能瓶頸 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 12 日 9:40 |
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隨著報導指出 SK 海力士正在測試英特爾（Intel）的 2.5D EMIB（嵌入式多晶片互連橋）技術以整合高頻寬記憶體（HBM），Intel 和 SK 海力士的股價在盤前交易中大幅上漲。這項消息可能成為 Intel 在全球 AI 晶片供應鏈競爭中轉變的關鍵時刻。 繼續閱讀..
獎金一次給還是年年發？三星與工會僵持不下，罷工陰影壟罩晶圓廠 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 08 日 10:30 |
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三星電子晶片部門勞資談判陷入僵局，焦點集中在績效獎金是否應從一次性給付、改為每年固定發放。根據《金融時報》報導，雙方已接近同意以營業利益的 13% 做為獎金池，折合每名員工約 34 萬美元，但公司管理層只願意提供一次性方案，工會則要求納入協議，並保障年年發放。 繼續閱讀..
三星 SK 海力士警告：AI 熱潮延長記憶體供應危機，產能預訂滿到 2027 年 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 30 日 18:10 |
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韓國記憶體雙雄三星電子與 SK 海力士今日示警，人工智慧需求持續飆升，全球記憶體市場面臨前所未見的供應吃緊，且這波缺貨潮可能延續更長時間。 繼續閱讀..
SK 海力士強化「混合鍵合」布局，力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化 |
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TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 04 月 29 日 9:00 |
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在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上，SK 海力士（SK hynix）宣布其應用於高頻寬記憶體（HBM）的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術產量較兩年前有顯著提升。技術領導人 Kim Jong-hoon 表示，公司已完成 12 層 HBM 堆疊的驗證，並且在量產準備方面比過去更加充分。
三星罷工估影響產期達一個月，對記憶體市場生態是福是禍？ |
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Atkinson|發布日期
2026 年 04 月 27 日 7:30 |
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根據韓國 ZDnet 的報導，由於對績效獎金的規模存在嚴重分歧，韓國三星電子（Samsung Electronics）的勞資衝突正急遽升溫，三星工會已下達罷工的最後通牒。三星集團超企業工會（三星電子支部）於 4 月 23 日的決議大會上重申，若資方未妥善回應訴求，將自 5 月 21 日起發動長達 18 天的總罷工。對此，半導體業界對此大感憂心，警告由於半導體機台重新啟動需要時間，實際的產能中斷恐將長達一個月以上，這不僅將重創三星營運，更可能引發全球記憶體市場的供應鏈危機。
