最近傳出正在尋找晶片投資計畫金主的 OpenAI 執行長阿特曼(Sam Altman)透露,他跟三星電子(Samsung Electronics Co.)、SK 海力士(SK hynix Inc.)的合作意願頗高。
OpenAI 傳揪阿聯造 AI 晶片王國,CEO 盼結盟三星 |
作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 18 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |
HBM3 原由 SK 海力士獨供,三星獲 AMD 驗證通過將急起直追 |
作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 13 日 14:53 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示,今年 HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為 HBM3,NVIDIA 新世代含 B100 或 H200 規格為最新 HBM3e 產品。由於 AI 需求高漲,輝達(NVIDIA)及其他品牌 GPU 或 ASIC 供應緊俏,除了 CoWoS 是供應瓶頸,HBM 亦同,主要是 HBM 生產週期較 DDR5 長,投片到產出與封裝完成需兩季以上。 繼續閱讀..