Tag Archives: 印第安那州

SK 海力士擬斥資 39 億美元，赴美建首座 HBM 先進封裝廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 04 月 05 日 15:13 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

韓國記憶體大廠 SK 海力士宣布，斥資 38.7 億美元在美國印第安那州興建新先進記憶體封裝廠，預期 2028 年下半年開始營運，有望生產HBM4 和 HBM4E 記憶體產品。繼續閱讀..

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 27 日 13:45 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

《華爾街日報》報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士欲投資約 40 億美元 (約新台幣 1,263 億元) 在美國印第安那州西拉斐特蓋先進晶片封裝廠，並 2028 年投產。SK 海力士最新聲明，正在審查美國先進晶片封裝計畫，但尚未決定。

作者林妤柔|發布日期 2024 年 03 月 27 日 10:58 |

分類半導體 , 封裝測試 , 記憶體

SK 海力士計劃在印第安那州西拉法葉（ West Lafayette）建造一座價值 40 億美元的先進晶片封裝廠，預期 2028 年投入營運，創造多達 1,000 個工作崗位。此舉可能獲得州和聯邦稅收減免的支持。繼續閱讀..

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 29 日 6:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據《路透社》報導，繼日前晶圓大廠環球晶圓 (GlobalWafers ) 宣布將斥資 50 億美元在美國德州興建全美最大晶圓廠之後，台灣 IC 設計大廠聯發科 (Mediatek) 也將攜手美國普渡大學，計劃在印第安納州拉菲特 (Lafayette) 設立一個新的設計中心。