三星分食台積先進封裝訂單，傳進入驗證階段

高階 AI 晶片帶動先進封裝需求強烈，台積電、三星電子（Samsung Electronics）陷入廝殺。韓媒報導，台積電先進封裝 CoWoS 產能吃緊，給三星搶單的絕佳機會，分食部分先進封裝訂單，並供應 NVIDIA 第三代高頻寬記憶體（HBM3）。

韓媒《BusinessKorea》報導，半導體業界人士1日透露，三星積極爭取NVIDIA的HBM3和先進封裝訂單，已進入技術驗證階段，驗證核准後，NVIDIA就會向三星採購HBM3，並將高階GPU H100先進封裝外包給三星。

目前NVIDIA高階A100、H100 GPU完全由台積電代工生產，並採台積電先進CoWoS封裝。但隨著生成式AI需求大爆發，台積電產量不夠滿足需求，促使NVIDIA加緊分散供應商，部分訂單流向三星，不再由台積電獨吞大單。

AI快速崛起，先進封裝訂單湧現，讓掌握先進封裝技術的三星、英特爾、台積電競爭更白熱化。市場研究機構Yole Intelligence預測，2021年全球先進封裝市場規模為374億美元，2027年將快速擴張至650億美元。

台積電先進封裝技術大戰仍遠超對手。早在2011年，台積電就切入CoWoS封裝，截至2021年十年間進化五代，7月25日宣布投資新台幣900億元，在銅鑼科學園區設立先進封裝廠。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）