台積電擬砸近 900 億元，竹科銅鑼園區設先進封裝廠

先進封裝產能供不應求，台積電規劃斥資近新台幣 900 億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約 1,500 個就業機會。

人工智慧（AI）市場快速成長，驅動對台積電先進封裝需求激增，AI晶片廠輝達（NVIDIA）與超微（AMD）爭搶台積電CoWoS產能。

台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，計劃積極擴產，CoWoS產能將擴增1倍，並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。

台積電今天表示，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將在當地創造約1,500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）