台積電擬砸近 900 億元,竹科銅鑼園區設先進封裝廠 作者 中央社|發布日期 2023 年 07 月 25 日 9:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 先進封裝產能供不應求,台積電規劃斥資近新台幣 900 億元,於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠,預計創造約 1,500 個就業機會。 繼續閱讀..