台積電先進封裝再下一城，博通設計特斯拉 HPC 將投 7 奈米 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 08 月 17 日 13:47 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片 | edit 業界傳出，台積電又再拿下大單，將代工博通（Broadcom）與特斯拉（Tesla）共同研發的高效能運算晶片（HPC）。 繼續閱讀..
台積電於 CoWoS 封裝日漸成熟，開啟 HPC 市場發展版圖 作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 04 月 15 日 11:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit 晶圓代工龍頭台積電近期與博通（Broadcom）攜手共同開發 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝平台，試圖透過倍縮光罩（Reticle）技術，擴大了封裝程序所需的中介層（Interposer）兩倍面積（由本來的 858mm² 提升至 1,716mm²）。 繼續閱讀..
台積電攜手博通強化 CoWoS 平台，衝刺 5 奈米製程 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 03 月 03 日 9:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布與博通 (Broadcom) 攜手合作強化 CoWoS 平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介層，面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 仲介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支援台積電下一世代的 5 奈米製程技術。 繼續閱讀..
英特爾發表最新 AI 晶片 Nervana，把 Google、台積電技術都用上了！ 作者 liu milo|發布日期 2019 年 08 月 21 日 8:05 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區 | edit 近幾年 AI 晶片火熱，不讓 Nvidia 專美於前，英特爾在確定進入 10 奈米時代後更是積極追趕，美國時間 20 日，英特爾公布首款神經網路處理器 Nervana（代號Springhill）相關細節，包含訓練晶片 NNP-T 與推論晶片 NNP-I，加上原有的 Xeon 在 AI 晶片陣容越發堅強，技術也開始兼容了起來。 繼續閱讀..
一個「小媳婦部門」為何能讓台積電擊敗三星、獨吃蘋果？ 作者 天下雜誌|發布日期 2018 年 04 月 22 日 12:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 | edit 2017 年 11 月 21 日上午，台積電董事長張忠謀出現在總統府。他很難得坐在台下當配角，看著部屬、研發副總余振華從總統蔡英文手中領獎，邊鼓掌。 繼續閱讀..
