IC 封測產業現況與 HPC 晶片封裝趨勢
作者 | 發布日期 2020 年 09 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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IC 封測產業現況與 HPC 晶片封裝趨勢

2020 年第二季營收接續第一季增長，然而新冠肺炎疫情與大環境恐拖累 2020 下半年產值。

本篇文章將帶你了解 :
  • 台積電與英特爾各有 HPC 封測能力，但因定位台積電已成獨大
  • 封測代工廠商切入 HPC 領域難，晶片商仍以台積電為生產主力

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