IC 封測產業現況與 HPC 晶片封裝趨勢 作者 拓墣產研 | 發布日期 2020 年 09 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 本篇文章將帶你了解 :台積電與英特爾各有 HPC 封測能力，但因定位台積電已成獨大封測代工廠商切入 HPC 領域難，晶片商仍以台積電為生產主力 2020 年第二季營收接續第一季增長，然而新冠肺炎疫情與大環境恐拖累 2020 下半年產值。 本篇文章將帶你了解 :台積電與英特爾各有 HPC 封測能力，但因定位台積電已成獨大封測代工廠商切入 HPC 領域難，晶片商仍以台積電為生產主力 這篇文章為深度內容，只有加入會員可以觀看 升級會員讓您暢讀無阻，即可查看此文章完整內容 立刻加入我們吧 <a href='//www5.technews.tw/www/delivery/ck.php?n=a4b3f35b&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='//www5.technews.tw/www/delivery/avw.php?zoneid=59&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a4b3f35b' border='0' alt='' /></a> 科技新知，時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字: CoWoS , HPC 晶片封裝 , 台積電 , 新冠肺炎 , 武漢肺炎 , 英特爾
