2020 年第二季營收接續第一季增長,然而新冠肺炎疫情與大環境恐拖累 2020 下半年產值。 繼續閱讀..
IC 封測產業現況與 HPC 晶片封裝趨勢 |
作者 拓墣產研|發布日期 2020 年 09 月 22 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
3D 封裝技術突破,促使代工封測廠積極投入研發 |
作者 拓墣產研|發布日期 2019 年 08 月 13 日 9:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit |
針對 HPC 晶片封裝技術,台積電已在 2019 年 6 月日本 VLSI 技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits),提出新型態 SoIC(System on Integrated Chips)3D 封裝技術論文;透過微縮凸塊(Bumping)密度,提升 CPU / GPU 處理器與記憶體間整體運算速度。整體而言,期望藉由 SoIC 封裝技術持續延伸,並當作台積電於 InFO(Integrated Fan-out)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)後端先進封裝之全新解決方案。 繼續閱讀..