台積電 CoWoS 先進封裝路線,為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電,先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導,台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖,並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產,可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體,總容量可達 128GB。

台積電發展先進封裝技術已有多年,兩項關鍵技術 CoW(Chip on Wafer)為基板上封裝矽晶片,WoW(Wafer on Wafer)為基板上再層疊一片基板。

台積電表示第五代 CoWoS 先進封裝技術電晶體數量是第三代 20 倍。新封裝技術增加 3 倍仲介層面積,使用全新 TSV 解決方案,更厚銅連接線。技術用於製造 AMD MI200 的 Aldebaran 專業顯示,封裝 2 顆 GPU 核心、8 片 HBM2e 暫存記憶體。

據發展藍圖,台積電接下來第六代 CoWoS 封裝技術有望 2023 年推出,同樣在基板封裝 2 顆運算核心,可同時封裝多達 12 顆 HBM 暫存記憶體。台積電表示,新封裝技術也使用性能更好的導熱方式。第五代 CoWoS 先進封裝技術使用高效能散熱介面材料 (Tim),台積電還將以 Metal Tim 形式提供最新高效能處理器散熱解決方案,與第一代 Gel TIM 相比,有望將封裝熱阻降低 0.15 倍,並以 3 奈米製程生產,有助高性能晶片散熱。

AMD 7 月底時透露,採用 CDNA 2 架構的 Instinct MI200 Alderbaran 顯卡已出貨,擁有多達 256 個計算單元(CU),總計具 16,384 個加速處理單元,還具 16 個 SE 著色器單元。NVIDIA 的 Hopper GPU 也將使用 MCM 小晶片架構,預計由台積電生產,2022 年推出,可期待 NVIDIA 也能利用第五代 CoWoS 先進封裝技術。

(首圖來源:影片截圖)