台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備
作者 | 發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備


半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

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