新思、台積電擴大技術合作,提升高效能運算 3D SoC 設計效率 作者 侯 冠州 | 發布日期 2021 年 11 月 05 日 11:23 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 新思科技近日宣布,擴大與台積電的策略技術合作以實現更好的系統整合,新思的 3DIC Compiler 能無縫取得台積電 TSMC 3DFabric 技術,以因應高效能運算(high-performance computing,HPC)應用所要求的效能、功耗和面積目標。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 3DIC , CoWoS , TSMC-SoIC , 台積電 , 新思科技