新思、台積電擴大技術合作，提升高效能運算 3D SoC 設計效率
作者 | 發布日期 2021 年 11 月 05 日 11:23 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
新思、台積電擴大技術合作，提升高效能運算 3D SoC 設計效率


新思科技近日宣布，擴大與台積電的策略技術合作以實現更好的系統整合，新思的 3DIC Compiler 能無縫取得台積電 TSMC 3DFabric 技術，以因應高效能運算（high-performance computing，HPC）應用所要求的效能、功耗和面積目標。

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