台積電開始為蘋果及 NVIDIA 試產 2 奈米晶片 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 19 日 6:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 外媒報導,全球晶圓代工龍頭台積電不但開始研發 2 奈米製程,拉大與競爭對手的差距,且也開始準備試產蘋果和 NVIDIA 的 2 奈米產品。為了開發 2 奈米,台積電將調派千名研發人員至竹科 Fab 20 晶圓廠。 繼續閱讀..
【台積電股東會】2022 年研發費用逾 1,650 億元,今年量產 N4P,N4X 設計定案 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 06 月 06 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 晶圓代工龍頭台積電表示,2022 全年研發費用達 54.7 億美元,擴大技術領先和差異化。5 奈米家族技術邁入量產第三年,貢獻營收 26%。N4 也於 2022 年開始量產,預定推出 N4P 和 N4X 製程。N4P 製程技術研發進展順利,今年量產。另 N4X 是台積電第一個專注高效能運算 (HPC) 技術,今年客戶產品設計定案。 繼續閱讀..
新思、台積電擴大技術合作,提升高效能運算 3D SoC 設計效率 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 11 月 05 日 11:23 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 新思科技近日宣布,擴大與台積電的策略技術合作以實現更好的系統整合,新思的 3DIC Compiler 能無縫取得台積電 TSMC 3DFabric 技術,以因應高效能運算(high-performance computing,HPC)應用所要求的效能、功耗和面積目標。 繼續閱讀..