台積電開始為蘋果及 NVIDIA 試產 2 奈米晶片

外媒報導，全球晶圓代工龍頭台積電不但開始研發 2 奈米製程，拉大與競爭對手的差距，且也開始準備試產蘋果和 NVIDIA 的 2 奈米產品。為了開發 2 奈米，台積電將調派千名研發人員至竹科 Fab 20 晶圓廠。

外媒 Patently Apple 報導，三星 2022 年 6 月用 GAA 技術量產 3 奈米晶片，比台積電提前 6 個月，成為全球首家量產 3 奈米的企業。受三星先發制人衝擊，台積電高層多次公開 2 奈米製程計畫，形成先進製程發展競賽。

除了台積電，之前宣布 2021 年重新開始晶圓代工業務的英特爾 (Intel) 也加入先進製程競賽，6 月 1 日線上活動公布晶片背面電源解決方案 PowerVia 發展、測試數據和藍圖，擴大晶圓代工影響力。台積電還在開發晶片背面供電技術，目標是 2026 年採用。

英特爾並設定目標 2024 下半年推進到 1.8 奈米節點。3 月制定計畫與 ARM 建立合作夥伴關係，達成 1.8 奈米量產。不過市場人士也持不確定看法，認為即使英特爾挑戰成功，但要達收支平衡仍是大挑戰。

報導並說明三星狀況，DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 5 月初演講表示，三星將會超越台積電，目標就是從更早採 GAA 技術 2 奈米製程開始。

台積電除了先進製程，也透過先進封裝維持技術領先。之前台積電宣布先進封測六廠啟用，成為台積電首家達成前後端製程 3DFabric 整合一體化自動化先進封測廠和測試廠，也為 TSMC-SoIC（系統整合晶片）製程量產做準備。先進封測六廠將使台積電 SoIC、InFO、CoWoS、先進測試等各項 TSMC 3DFabric 先進封裝與矽堆疊技術，擁有更完整及靈活的產能規劃，也有更高生產良率與效能協同效應。

台積電營運／先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三度積體電路 (3DIC) 市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署，透過 3DFabric 平台提供技術領先與滿足客戶需求產能，共同實現跨時代科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴。

(首圖來源：科技新報攝)