德州儀器斥資 27 億美元擴大馬來西亞封測產線

美國類比晶片大廠德州儀器 (TI) 宣布，分別於馬來西亞吉隆坡和麻六甲興建半導體封測廠，總投資額高達 146 億令吉（約 27 億美元），最早 2025 年投產。德州儀器表示，新投資將製造 1,800 個新職缺，並使德州儀器 2030 年封測業務成長90% 以上。

德州儀器指出，新工廠採用先進自動化系統，每天生產封裝測試上億類比和嵌入式晶片，用於各種電子產品。

製造營運高階副總裁 Mohammad Yunus 表示，為擴大製造業務投資，結合公司封裝、產品設計和技術開發等專業知識，使 TI 產品組合更能創新擴展。獨特專業知識組合，使客戶藉德州儀器數千種產品、封裝和配置區分產品。

目前德州儀器每年生產數百億個類比和嵌入式半導體晶片，涵蓋約 80,000 種產品，交付全球超過 10 萬家客戶。德州儀器稱，有能力從多站點採購超過 85% 產品，提高靈活性並確保業務連續性和品質。

另外，透過自有製造業務和流程，利用整個組織規模和效率，提供客戶地緣政治可靠能力。目前德州儀器全球製造據點包括 12 座晶圓廠、7 座組裝測試廠，以及遍布全球 15 地多座凸點和探針設施。

(首圖來源：德州儀器)