Tag Archives: 3DIC

西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場！火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案

作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」，來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅，協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。繼續閱讀..

台積電：無論何處營運，盼所有員工間建立台積電文化

作者中央社|發布日期 2023 年 05 月 05 日 18:15 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電表示，正在增加台灣以外的產能，以擴大未來成長潛力，接觸全球人才，希望讓台積電無論在何處營運，都能在所有員工間建立台積電文化。繼續閱讀..

台積電日本筑波中心 3DIC 研發中心無塵室工程完工

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 06 月 24 日 18:15 |

分類公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電台宣布，其子公司台積電日本 3DIC 研發中心已於日本產業技術綜合研究所之筑波中心完成無塵室工程，並於今日（6/24）舉行開幕儀式。

新思、台積電擴大技術合作，提升高效能運算 3D SoC 設計效率

作者侯冠州|發布日期 2021 年 11 月 05 日 11:23 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

新思科技近日宣布，擴大與台積電的策略技術合作以實現更好的系統整合，新思的 3DIC Compiler 能無縫取得台積電 TSMC 3DFabric 技術，以因應高效能運算（high-performance computing，HPC）應用所要求的效能、功耗和面積目標。

政府金援！日企傳研發 2 奈米製造技術，找台積電意見交換

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 03 月 23 日 15:00 |

分類晶圓 , 晶片

日本政府傳將提供金援，協助日本企業研發 2 奈米以後的次世代半導體的製造技術，且將和台灣台積電等半導體廠商從事廣範圍意見交換研發。繼續閱讀..

台積電結合日本頂尖材料實力，拉大與對手三星差距

作者中央社|發布日期 2021 年 02 月 10 日 10:49 |

分類晶片 , 材料、設備 , 零組件

台積電將赴日設立材料研發中心，專家分析，三維晶片重要性與日俱增，尤其與散熱密切相關的材料至為關鍵，而材料是日本產學界強項，台積電先進製程結合日本材料實力，將有助台積電拉大與對手三星的技術差距。