台積電結合日本頂尖材料實力，拉大與對手三星差距

台積電將赴日設立材料研發中心，專家分析，三維晶片重要性與日俱增，尤其與散熱密切相關的材料至為關鍵，而材料是日本產學界強項，台積電先進製程結合日本材料實力，將有助台積電拉大與對手三星的技術差距。

台積電赴日本投資正式拍板定案，董事會 9 日通過以約 1.86 億美元金額在日本茨城縣筑波市設立材料研發中心，加強和日本生態系夥伴在三維晶片（3DIC）材料方面開發。

美中貿易戰與疫情蔓延，更加確立半導體產業在地緣政治上的戰略性地位，市場已多次傳出日本頻頻揮手，希望台積電赴日投資合作發展半導體產業。

事實上，台積電赴日投資材料研發中心，也有不得不然的必要。工研院產科國際所研究總監楊瑞臨分析，隨著半導體製程微縮技術難度越來越高，即將遭遇瓶頸，加上效能與成本的考量，三維晶片（3DIC）重要性與日俱增，其中與散熱密切相關的材料非常關鍵。

3DIC 是指將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。

台積電在先進封裝領域已布局多年，自 2016 年推出 InFO 封裝技術後，至 2019 年已發展至第 5 代整合型扇出層疊封裝技術（InFO-PoP）及第 2 代整合型扇出暨基板封裝技術（InFO_oS），並開發第 5 代 CoWoS。

台積電去年還進一步整合 InFO 與 CoWoS 等 3DIC 平台為 3D Fabric，並看好相關的先進封裝未來業績成長性將高於公司的平均水準，與高效能運算平台同為台積電營運成長主要動能。

材料向來是日本產學界強項，楊瑞臨分析，台積電前往日本設立材料研發中心，以自身領先的先進製程技術結合日本材料的堅強實力，將有助進一步強化先進封裝實力，拉大與競爭對手三星（Samsung）的差距，在半導體製造領域扮演領頭羊角色。

（作者：張建中；首圖來源：科技新報）