台積電第六代 CoWoS 先進封裝技術可望 2023 年投產

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 27 日 10:05 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


據國外媒體報導,目前正在衝刺先進製程的晶圓代工龍頭台積電,另外在另一項祕密武器──先進封裝發展也有斬獲。為了滿足市場需求,台積電新一代先進封裝技術 CoWoS 預計 2023 年正式量產。

報導指出,除了晶圓代工,台積電其實還有晶片封裝業務。目前,台積電旗下就有 4 座先進的封測工廠。2020 年 6 月,相關媒體還報導台積電將投資 101 億美元新建另一座新的先進封測工廠,廠房預計 2021 年 5 月全部完成。新先進封測工廠完成後,根據產業鏈人士透露,晶片先進封裝技術方面,台積電第 6 代 CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圓級封裝) 封裝技術,有望在 2023 年大規模投產。

台積電官網資訊指出,旗下 CoWoS 晶片封裝技術,是在 2012 年開始大規模投產。當時是用於 28 奈米製程晶片封裝。之後於 2014 年,又領先產業率先將 CoWoS 封裝技術用於 16 奈米製程的晶片生產。2015 年台積電又研發出 CoWoS-XL 封裝技術,並在 2016 下半年大規模投產,包括 20 奈米、16 奈米、12 奈米 及 7 奈米製程的晶片封裝,都有採用此封裝技術。

2020 台積電技術論壇,總裁魏哲家表示,台積電發展先進製程後發現,當前 2D 半導體微縮已經不符合未來的異質整合需求,這使得台積電所發展的 3D 半導體微縮成為滿足未來系統效能、縮小面積、整合不同功能等道路。台積電也將 CoWoS、InFO-R、Chip on Wafer、Wafer on Wafer 等先進 3D 封裝技術平台彙整,未來將統一命名為「TSMC 3DFabric」,未來此平台將持續提供介面連結解決方案,以達成客戶整合邏輯晶片、高頻寬記憶體及特殊製程晶片的需求。所以,在先進製程另頭,再加上先進封裝的發展,雙管齊下的情況下,之後能為台積電再帶來甚麼樣的效益,值得後續持續關注。

(首圖來源:影片截圖)